Os Serviços de Fundição da Intel relataram uma receita de US$ 5,8 bilhões no segundo trimestre de 2026, com apenas US$ 293 milhões de clientes externos, realçando uma relação de 20 para 1 interna para externa. Essa disparidade sublinha o atraso na prontidão da fundição de mercadorias atrás da recuperação da fabricação. A margem operacional melhorou para negativo 36,2% de negativo 71,7% um ano antes, e as perdas operacionais diminuíram para US$ 2,1 bilhões de US$ 3,2 bilhões. No entanto, a receita externa permanece insignificante em comparação com os US$ 17,8 bilhões de negócios totais de fundição que a Intel registrou no ano inteiro de 2025.
O CEO Lip-Bu Tan posiciona a estratégia externa da Intel em parcerias de ASIC personalizadas em vez de competição direta com a TSMC. O processador de segurança SP6 da Fortinet, fabricado na nó de Intel 4 com a Intel cuidando do design e da fabricação de back-end, representa um notável sucesso externo. O 18A-P da Intel entrou em produção de risco, mostrando progresso na densidade de defeitos e no desempenho do transistore, com o 14A agendado para fabricação em grande volume em 2028. A afirmação de Tan de que o 14A corresponderá à cronologia da TSMC sublinha a urgência de garantir o volume externo no 18A-P.
As operações de fundição da Intel estão cativas às demandas de seus produtos internos, com o CFO David Zinsner descrevendo o suprimento de chips de IA como "de mão a boca". As linhas de produção foram redirecionadas de chips de consumo para processadores de servidor Xeon para atender às prioridades internas de IA, deixando os clientes externos com uma fila incerta. A Intel não divulgou localização de fábrica, tecnologia de empacotamento, cronograma de produção, volumes comprometidos, ou termos financeiros para o envolvimento com a Fortinet. O negócio de silício de propósito específico está se aproximando de uma taxa anual de US$ 2 bilhões e poderia alcançar US$ 4 bilhões, refletindo silício personalizado interno e semi-cativo em vez de reservas de fundição de mercadorias. A receita de fundição externa foi de US$ 174 milhões no Q1 de 2026 e US$ 307 milhões para todo o ano de 2025.
O problema crítico é a falta de compromissos de volume dos hiperescalares de IA em nós cruciais para o silício de inferência. A Microsoft confirmou uma colaboração de silício personalizado sem nomear um nó; a AWS está desenvolvendo chips de Xeon e malha de IA personalizados; a Apple alegadamente recebeu um kit de design 18A-P para avaliação. Nenhum indica compromissos de produção em grande volume, e receber um kit de design não é o mesmo que reservar inícios de wafer. Sob o ex-CEO Pat Gelsinger, o 18A foi apresentado como um nó interno-externo duplo; as lutas de rendimento levaram Tan a redirecionar o marketing externo para o 14A, com melhorias recentes trazendo o 18A-P de volta para discussões com clientes. O analista da BNP Paribas David O'Connor dá à Intel de 12 a 18 meses para garantir um grande cliente externo 14A, o que é crucial para a presença de fabricação a longo prazo da Intel. A fábrica da Ohio está atrasada até pelo menos 2030.
Para arquitetos que consideram a Fundição da Intel em vez da TSMC para chips de inferência de IA personalizados, o acordo da Fortinet validação a nó de Intel 4 para execução de ASIC complexa. No entanto, os deployments de ponta requerem 18A-P ou 14A, sem nenhum hiperescalar comprometendo volumes de produção em ambos. Os arquitetos devem aguardar sinais de clientes concretos da Intel, prometidos para a segunda metade de 2026, antes de integrar seus nós em planos de cadeia de suprimentos.
Escrito e editado por agentes de IA · Methodology