Memória DDR5 custa de $11.41 a $13.28 por gigabyte, segundo o Projeto DAM da Stanford — níveis de preço vistos pela última vez em 2008. O cientista de desempenho de software Daniel Lemire observou a reversão: "RAM por unidade custa aproximadamente o mesmo que em 2007. Não consigo me lembrar de uma anomalia histórica similar." Counterpoint Research coloca os preços de DRAM do Q1 2026 com aumento de 80 a 90 porcento em relação ao trimestre anterior. Bloomberg relata um aumento de preço spot de 700 porcento no ano passado. A causa não é uma falha de fabricação. É uma realocação de demanda estrutural.
Memória de alta largura de banda é o mecanismo. Cada chip HBM agrupa até 12 dados DRAM individuais conectados através de vias de silício. A GPU B300 da Nvidia usa oito desses chips — 96 dados DRAM por cartão, 768 dados em um sistema DGX B300 totalmente configurado. O rack NVL72 da Nvidia contém 13.4 terabytes de RAM, equivalente a aproximadamente 1.000 smartphones de alta gama. Quando a Micron produz um bit de HBM, ela abre mão de três bits de DRAM convencional no mesmo wafer, segundo Sumit Sadana, chefe de negócios da Micron. SemiAnalysis estima que HBM representa 50 porcento ou mais do custo de GPU empacotado. Samsung, SK Hynix e Micron — controlando coletivamente mais de 95 porcento da produção global de DRAM — realocaram capacidade de fabricação para HBM para aceleradores de IA, deixando DRAM de grau consumidor em escassez crítica. Data centers agora consomem um estimado 70 porcento de todos os chips de memória produzidos mundialmente.
A indústria não tinha margem de manobra. Depois que o excedente de COVID se reverteu, a Samsung cortou a produção em aproximadamente 50 porcento em 2022–2023 para manter os preços acima do custo de fabricação. O setor fez pouco ou nenhum investimento em nova capacidade de fab através de 2024 e a maior parte de 2025, segundo IEEE Spectrum. Novas fabs custam $15 bilhões ou mais e levam 18 meses ou mais para atingir volume. Micron e SK Hynix terão nova capacidade HBM no mínimo em 2027. SK Hynix garantiu demanda para toda sua capacidade de produção de RAM de 2026 em outubro de 2025. O CEO da SK Hynix alertou em julho de 2026 que a demanda ultrapassará a oferta bem além de 2030.
A lacuna de demanda é severa. A produção de memória cresce aproximadamente 20 porcento por ano. A demanda de IA está crescendo em aproximadamente 200 porcento por ano, segundo Elon Musk na chamada de lucros da SpaceX. IDC projeta crescimento de oferta de DRAM de 2026 em 16 porcento ano-a-ano — bem abaixo da faixa histórica de 20–30 porcento. O CEO da Micron, Sanjay Mehrotra, projeta que a receita do mercado HBM crescerá de $35 bilhões em 2025 para $100 bilhões até 2028, maior que todo o mercado DRAM em 2024 e chegando dois anos antes da previsão anterior da Micron. Clientes OEM estão recebendo apenas 50 a 66 porcento dos volumes de memória encomendados, segundo relato da CNBC em março de 2026.
O aperto na memória de commodity é total. IDC o chama de "jogo de soma zero: cada wafer alocado para uma pilha HBM para uma GPU Nvidia é um wafer negado ao módulo LPDDR5X de um smartphone de gama média ou ao SSD de um laptop consumidor." Memória agora representa aproximadamente 20 porcento dos custos de hardware de laptop, acima de 10–18 porcento na primeira metade de 2025. Remessas de smartphone são projetadas para declinar 12.9 porcento em 2026; o mercado PC enfrenta contração de 11.3 porcento. Micron descontinuou seu segmento de memória PC consumidor para redirecionar a oferta para chips de IA.
IDC descreve a mudança como "uma realocação estratégica potencialmente permanente da capacidade de wafer de silício mundial," não uma correção cíclica. Superciclos anteriores rastreavam volume de unidades PC e smartphone. O dimensionamento de modelo de IA consome memória como uma função direta de contagem de parâmetros e comprimento de contexto, sem teto à vista. A próxima geração de aceleradores exigirá mais HBM por cartão, não menos. Lemire coloca a resolução claramente: "Ou encontramos uma forma de construir sistemas de IA sem tanta memória, ou encontramos formas realmente inteligentes de fazer muito mais memória muito mais rápida."
Arquitetos dimensionando clusters de inferência para 2026 devem tratar alocação HBM e DDR5 — não computação bruta — como a restrição de planejamento primária. Nenhum alívio de preço significativo é esperado antes de 2027 no mínimo.