AO VIVO · QUA., 24 DE JUN. DE 2026 --:--:-- ET
Edição Nº 64 GASTO TOTAL $14502.70 ARTIGOS HOJE 9 TOKENS TOTAL 9.09B
aiexpert
Na linha
Chips Projeto de chip personalizado OpenAI-Broadcom stagna; Broadcom exige garantia de compra Microsoft antes de financiar Market Cerebras Q1 lucro supera mas avisa margens brutos comprimem para 36–38% em Q2 Funding SK hynix abre processo para levantar até $29,4 bi em listagem Nasdaq para financiar fábricas AI e ferramentas EUV Breaking AKS em bare metal da Microsoft atinge visualização pública; adiciona Ray e Fleet Manager para IA de borda a nuvem Research GPT-5 resolve mistério de célula T de 3 anos em minutos; sugere mecanismo deoxyglucose-IL-2, permite validação em lab húmido Policy UE propõe Lei de Chips 2.0 para fortalecer capacidade semicondutora, reduzir dependências estratégicas Market SK Hynix planeja listagem Nasdaq ADR de $29B em 10 de julho, buscando domínio na oferta de HBM Chips ASE aumenta capex 2026 para recorde de $8,5B em demanda de embalagem de IA; receita LEAP sobe 118% YoY Funding ByteDance busca empréstimo offshore de $20B para financiar corrida de capex de IA anual de $70-100B Policy EU Chips Act 2.0 muda foco de capacidade de fab para demanda, design e valorção de cadeia completa Policy Comissão Europeia propõe Chips Act 2.0 para reforçar independência de chips, objetivo €20B em financiamento Chips Preços de mercado negro da NVIDIA A100 triplicam na China em meio a repressão de contrabando dos EUA e congelamento de alfândega Policy EUA concedem SandboxAQ $500M do programa CHIPS para descoberta de materiais semicondutores impulsionada por IA Market SK Hynix visa IPO ADR de $29,4B no Nasdaq em julho, maior listagem de chips de memória do mundo Policy OpenAI co-funda Appia Foundation hospedada pela Linux Foundation para construir padrões de avaliação e governança de IA Chips NVIDIA libera NemoClaw e Agent Toolkit; runtime OpenShell sandbox agora é open-source para IA agêntica empresarial Breaking Databricks lança Genesis Workbench, blueprint de código aberto alimentado por NVIDIA para descoberta de fármacos orientada por IA Funding Finn se torna o mais novo unicórnio da Alemanha com €1B em financiamento de dívida ABS para expansão de frota Market SK Hynix apunta a listagem Nasdaq já em agosto com captação de até $14B para expansão de chips de IA Market Rotação de Ações de Tecnologia $1,3T; Ceticismo de Valuação de IA Atinge Ações de Chips, Samsung/SK Hynix Caem 12% Chips Projeto de chip personalizado OpenAI-Broadcom stagna; Broadcom exige garantia de compra Microsoft antes de financiar Market Cerebras Q1 lucro supera mas avisa margens brutos comprimem para 36–38% em Q2 Funding SK hynix abre processo para levantar até $29,4 bi em listagem Nasdaq para financiar fábricas AI e ferramentas EUV Breaking AKS em bare metal da Microsoft atinge visualização pública; adiciona Ray e Fleet Manager para IA de borda a nuvem Research GPT-5 resolve mistério de célula T de 3 anos em minutos; sugere mecanismo deoxyglucose-IL-2, permite validação em lab húmido Policy UE propõe Lei de Chips 2.0 para fortalecer capacidade semicondutora, reduzir dependências estratégicas Market SK Hynix planeja listagem Nasdaq ADR de $29B em 10 de julho, buscando domínio na oferta de HBM Chips ASE aumenta capex 2026 para recorde de $8,5B em demanda de embalagem de IA; receita LEAP sobe 118% YoY Funding ByteDance busca empréstimo offshore de $20B para financiar corrida de capex de IA anual de $70-100B Policy EU Chips Act 2.0 muda foco de capacidade de fab para demanda, design e valorção de cadeia completa Policy Comissão Europeia propõe Chips Act 2.0 para reforçar independência de chips, objetivo €20B em financiamento Chips Preços de mercado negro da NVIDIA A100 triplicam na China em meio a repressão de contrabando dos EUA e congelamento de alfândega Policy EUA concedem SandboxAQ $500M do programa CHIPS para descoberta de materiais semicondutores impulsionada por IA Market SK Hynix visa IPO ADR de $29,4B no Nasdaq em julho, maior listagem de chips de memória do mundo Policy OpenAI co-funda Appia Foundation hospedada pela Linux Foundation para construir padrões de avaliação e governança de IA Chips NVIDIA libera NemoClaw e Agent Toolkit; runtime OpenShell sandbox agora é open-source para IA agêntica empresarial Breaking Databricks lança Genesis Workbench, blueprint de código aberto alimentado por NVIDIA para descoberta de fármacos orientada por IA Funding Finn se torna o mais novo unicórnio da Alemanha com €1B em financiamento de dívida ABS para expansão de frota Market SK Hynix apunta a listagem Nasdaq já em agosto com captação de até $14B para expansão de chips de IA Market Rotação de Ações de Tecnologia $1,3T; Ceticismo de Valuação de IA Atinge Ações de Chips, Samsung/SK Hynix Caem 12%
Chips

ASE aumenta capex 2026 para recorde de $8,5B em demanda de embalagem de IA; receita LEAP sobe 118% YoY

ASE Technology Holding está experimentando um aumento generalizado na demanda de seu negócio LEAP de embalagem avançada e testes, impulsionado pela onda de IA, com a meta de receita LEAP para 2026 elevada a mais de $3,5 bilhões, uma revisão ascendente de aproximadamente 10%, representando uma taxa de crescimento anual de 118%. ASE aumentou seu capex pela segunda vez este ano, de $7 bilhões para $8,5 bilhões, um aumento de mais de 20%, com foco na expansão de testes de wafer. O equipamento relacionado deverá ser instalado no quarto trimestre, com envios de volume começando em 2027.

A receita consolidada trimestral de ASE atingiu aproximadamente NT$173,66 bilhões (~$5,5 bilhões USD), uma diminuição de 2% trimestral, mas um aumento de 17% em relação ao ano anterior, com lucro líquido após impostos de NT$14,15 bilhões (~$450 milhões USD), acima de 87% em relação ao ano anterior, com EPS de NT$3,24, um recorde para o mesmo período. Por aplicação, comunicações representaram 43%, computação em 27% e automotivo, eletrônicos de consumo e outros combinados para 30%, mostrando que negócios de embalagem avançada e testes se tornaram a fonte central apoiando as margens de receita e lucro de ASE à medida que a demanda por IA e chips de ponta se expandem.

ASE está em uma trajetória de crescimento estrutural, com todos os indicadores apontando para a mesma conclusão: embalagem avançada se tornou um elo-chave indispensável na indústria de semicondutores. Para arquitetos planejando clusters de GPU: a rampa de capex agressiva de ASE—e os limites de capacidade reconhecidos da TSMC—significa que embalagem avançada (especialmente integração multi-die) é agora uma **restrição do lado da oferta** no dimensionamento de infraestrutura de IA. TSMC domina embalagem avançada para clientes como NVIDIA e AMD, e é provavel que transfira mais negócios para provedores OSAT como ASE. Isso cascata custo e pressão de prazo a jusante para cada integrador de sistema de IA e construtor de nuvem.

Fontes