Broadcom está em negociações com credores incluindo Blackstone e Apollo Global Management para arrecadar mais de $60 bilhões em dívida através de um veículo de propósito especial (SPV) para um acordo de financiamento de chips de IA beneficiando Anthropic e outras empresas de IA. O financiamento total poderia chegar a até $100 bilhões quando combinado com uma tranche de dívida júnior de aproximadamente $30 bilhões, com Broadcom garantindo parte da porção de dívida garantida sênior estimada entre $60 bilhões e $70 bilhões.
A estrutura espelha a anterior parceria AI XPV de $35 bilhões da Broadcom anunciada em junho com Blackstone e Apollo, que financiou infraestrutura de computação tendo um SPV comprar chips Broadcom e alugá-los para clientes de IA. As negociações estão em andamento e os detalhes podem mudar, com financiamento potencialmente sendo implementado incrementalmente em vez de de uma só vez.
Esta escala sem precedentes sublinha a demanda de infraestrutura de IA e a intensidade de capital do buildout. O financiamento ajudaria empresas de IA a acessar chips e capacidade de computação, seguindo acordos mega similares incluindo a facilidade de $500 bilhões de computação garantida da Nvidia anunciada no início deste mês. Para arquitetos, a expansão sinaliza demanda contínua de chips impulsionada por hiperscaler e a crescente dependência de estruturas de financiamento de dívida para financiar buildouts de capacidade de IA.