Broadcom está em conversas com credores para levantar mais de $60 bilhões em dívida para financiar um acordo de chips de IA servindo Anthropic e outras empresas, com Blackstone e Apollo Global Management em discussões para participar. O pacote de financiamento poderia incluir aproximadamente $30 bilhões em tranches junior, além de uma tranches senior garantida de $60–70 bilhões, potencialmente levando o total a $100 bilhões. Um veículo de propósito especial emitiria a dívida, com Broadcom garantindo parte da tranches senior.
Este acordo se baseia na parceria AI XPV que Broadcom, Apollo e Blackstone lançaram em junho, que levantou $35 bilhões para expandir a capacidade de computação de Anthropic. Sob a estrutura, clientes como Anthropic não compram chips diretamente; em vez disso, investidores financiam a compra e alugam o hardware para a empresa. O arranjo permite que empresas de IA garantam suprimento e capacidade de chips sem carregar o custo total em seus próprios balanços, enquanto Broadcom garante demanda de vários anos e aprofunda relacionamentos com clientes.
O acesso ao poder computacional tornou-se uma das maiores restrições em empresas de IA. A escala de financiamento—potencialmente $100 bilhões em ambas as tranches—sublinha como a próxima fase da construção de IA se tornou capital intensiva. O acordo reflete uma mudança em direção ao financiamento em escala de infraestrutura, semelhante a projetos de energia ou utilidade, conforme Anthropic e outros laboratórios aceleram a expansão de computação de treinamento e inferência.
Para equipes de operações, isso sinaliza que a computação agora é um problema de financiamento, não apenas de contratação. Arranjos apoiados em dívida com garantias de equipamento estão se tornando padrão para garantir capacidade. Arquitetos devem esperar que contratos de vários anos, preços vinculados a desempenho e termos vinculados a arquiteturas de modelo específicas se tornem pontos de negociação de linha de base.