Departamento de Comércio concede $874M em fundos da Lei CHIPS para 7 empresas para P&D de semicondutores de IA

O Departamento de Comércio dos EUA assinou cartas de intenção para distribuir $874 milhões em incentivos da Lei CHIPS and Science Act para sete empresas que avançam tecnologias de semicondutores para IA e computação de alto desempenho. O Secretário Howard Lutnick afirmou que os prêmios visam impulsionar a manufatura e cadeias de suprimentos domésticas dos EUA, acelerando a infraestrutura de IA. GlobalFoundries recebe até $300 milhões para fótônica coempacotada integrando fótônica com processadores de IA; Kepler recebe $245 milhões para tecnologias de memória 3D e ferrelétrica; Multibeam recebe $140 milhões para empacotamento de chips avançado e interconeção de chiplet.

Prêmios menores de $30M–$75M vão para Extropic, Thintronics, OBSIDIA Semiconductors e Aeluma para computação de baixa potência, materiais avançados, detecção de falsificação e sistemas relacionados de próxima geração. O governo terá participações acionarias minoritárias não-controladora em recipientes, permitindo que contribuintes participem de ganhos futuros potenciais. Isso estende um padrão de 2026: a administração concedeu quase $2 bilhões em financiamento da Lei CHIPS a nove empresas em maio, sinalizando comprometimento federal sustentado com a independência de semicondutores.

Para arquitetos, isso sinaliza continuação do respaldo político para P&D de acelerador não-GPU (fótônica, memória, empacotamento, designs de baixa potência) e desloca incentivos longe de chips monolíticos em direção a sistemas baseados em chiplet, mais frios e eficientes em energia para IA. Os riscos de capital também indicam a disposição do governo de fazer apostas de longo prazo em tecnologias de infraestrutura com cronogramas de comercialização estendidos, reduzindo pressões de financiamento apenas de capital de risco em empresas que buscam substratos e abordagens de integração inovadores.