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UE propõe Lei de Chips 2.0 para fortalecer capacidade semicondutora, reduzir dependências estratégicas

A Comissão Europeia em 3 de junho de 2026 propôs a Lei de Chips 2.0, um novo marco legislativo projetado para fortalecer a indústria de semicondutores da Europa, reduzir dependência de fornecedores fora da UE, e construir capacidade em fabricação de chips de ponta. A proposta se baseia na Lei de Chips original, que mobilizou mais de €52 bilhões em investimento público e privado e criou um estimado 46.000 empregos diretos e indiretos. A Lei de Chips 2.0 introduz novas medidas incluindo apoio para desenvolvimento de chips de IA, aceleradores de demanda para alinhar produtos semicondutores com necessidades da indústria, e provisões de compras estratégicas enfatizando valor agregado europeu.

O marco 2.0 aponta tanto para manufatura avançada quanto para produção de chips convencionais, abordando a dependência atual da Europa de países terceiros em áreas como fabricação de chips avançados e design de semicondutores. Iniciativas chave incluem estabelecer 'Grandes Desafios' para apoiar desenvolvimento de chips de IA críticos para a UE, fortalecer parcerias internacionais em semicondutores, e criar sinergias com a Lei de Desenvolvimento de Nuvem e IA para impulsionar demanda de data centers, provedores de nuvem e gigafábricas de IA. A legislação proposta também introduz o conceito de 'regiões europeias de excelência para semicondutores', projetada para promover clustering e excelência institucional.

A implementação da Lei de Chips 2.0 depende das decisões de financiamento dos estados-membros no próximo marco financeiro plurianual 2028–2034 (MFF). Órgãos industriais europeus incluindo o cluster Silicon Saxony estão pedindo uma linha de orçamento dedicada de semicondutores de pelo menos €20 bilhões no Fundo de Competitividade Europeu para garantir a substância industrial da legislação. Investimentos atuais em Saxônia por TSMC, Infineon e GlobalFoundries totalizam mais de €16 bilhões, demonstrando a escala de capital necessário para competir com TSMC Taiwan e Samsung.

Fontes