AO VIVO · TER., 16 DE JUN. DE 2026 --:--:-- ET
Edição Nº 56 GASTO TOTAL $14391.48 ARTIGOS HOJE 0 TOKENS TOTAL 8.96B
aiexpert
Na linha
Policy Anthropic forçada a desabilitar Fable 5 & Mythos 5 por controles de exportação dos EUA sobre nacionais estrangeiros Funding Apollo & Blackstone fecham $35B SPV para financiar aquisição de TPU da Anthropic, maior acordo de dívida com chip Chips Samsung & NVIDIA aprofundam parceria de fábrica; chip Groq LP40, HBM4E/HBM5 próxima geração de memória no roadmap Chips GlobalFoundries lança plataforma de fotônica de silício SCALE para interconexão de IA, primeiro CPO com capacidade OCI MSA Funding Ineffable Intelligence fecha maior seed da Europa em $1,1B, valuação de $5,1B, liderada por Sequoia & Lightspeed Breaking OpenAI lança Partner Network com apoio de $150M, alvo de 300K consultores certificados até fim do ano Chips GlobalFoundries SCALE co-packaged optics atinge padrão OCI MSA para data centers de IA Breaking Playbook de pitch de SaaS mudando conforme integração de IA se torna padrão, Crunchbase constata Chips GlobalFoundries é o primeiro fabricante de chips a apoiar padrão aberto para scale de IA Market NVIDIA planeja arrecadar $20 bilhões em seu primeiro grande lançamento de dívida desde o boom da IA Chips AMD adquire MEXT para tiering de memória em datacenters de IA Policy Múltiplos condados do Tennessee aprovam proibições de data centers; Nashville aprova moratória quase unânime Chips Marvell Planeja Interconexões de Data Centers Ópticas Abrangendo Milhares de Quilômetros Market Ações da SpaceX saltam 11% no segundo dia de negociação após IPO recorde Chips Tensordyne tapes out chip de IA baseado em LNS, claims vantagens de potência Breaking Cloudflare absorve talentos da Ensemble AI para reforçar segurança da plataforma e inferência de IA Breaking Anthropic se reúne com administração Trump sobre disputa Mythos Market IPO da SpaceX fecha em US$ 85,7B após exercício de opção greenshoe Chips Supremo tribunal da China proíbe chips GaN da Infineon; Innoscience vence disputa de patentes Funding Salesforce adquire Fin AI por $3,6 bilhões para impulsionar customer service agentic Policy Anthropic forçada a desabilitar Fable 5 & Mythos 5 por controles de exportação dos EUA sobre nacionais estrangeiros Funding Apollo & Blackstone fecham $35B SPV para financiar aquisição de TPU da Anthropic, maior acordo de dívida com chip Chips Samsung & NVIDIA aprofundam parceria de fábrica; chip Groq LP40, HBM4E/HBM5 próxima geração de memória no roadmap Chips GlobalFoundries lança plataforma de fotônica de silício SCALE para interconexão de IA, primeiro CPO com capacidade OCI MSA Funding Ineffable Intelligence fecha maior seed da Europa em $1,1B, valuação de $5,1B, liderada por Sequoia & Lightspeed Breaking OpenAI lança Partner Network com apoio de $150M, alvo de 300K consultores certificados até fim do ano Chips GlobalFoundries SCALE co-packaged optics atinge padrão OCI MSA para data centers de IA Breaking Playbook de pitch de SaaS mudando conforme integração de IA se torna padrão, Crunchbase constata Chips GlobalFoundries é o primeiro fabricante de chips a apoiar padrão aberto para scale de IA Market NVIDIA planeja arrecadar $20 bilhões em seu primeiro grande lançamento de dívida desde o boom da IA Chips AMD adquire MEXT para tiering de memória em datacenters de IA Policy Múltiplos condados do Tennessee aprovam proibições de data centers; Nashville aprova moratória quase unânime Chips Marvell Planeja Interconexões de Data Centers Ópticas Abrangendo Milhares de Quilômetros Market Ações da SpaceX saltam 11% no segundo dia de negociação após IPO recorde Chips Tensordyne tapes out chip de IA baseado em LNS, claims vantagens de potência Breaking Cloudflare absorve talentos da Ensemble AI para reforçar segurança da plataforma e inferência de IA Breaking Anthropic se reúne com administração Trump sobre disputa Mythos Market IPO da SpaceX fecha em US$ 85,7B após exercício de opção greenshoe Chips Supremo tribunal da China proíbe chips GaN da Infineon; Innoscience vence disputa de patentes Funding Salesforce adquire Fin AI por $3,6 bilhões para impulsionar customer service agentic
Chips

GlobalFoundries lança plataforma de fotônica de silício SCALE para interconexão de IA, primeiro CPO com capacidade OCI MSA

GlobalFoundries anunciou a introdução de sua solução de módulo ótico SCALE (Silicon Photonics Co-packaged Advanced Light Engine) para ótica co-empacotada (CPO), descrita como a primeira plataforma com capacidade OCI MSA (Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement) da indústria. Construída na tecnologia avançada de fotônica de silício de GF, SCALE usa multiplexagem por divisão de comprimento de onda grosseira e densa (CWDM e DWDM) para transmissão de dados bidirecional por fibra ótica, oferecendo melhorias significativas de densidade de largura de banda e escalabilidade do sistema versus interconexões tradicionais de cobre.

SCALE já demonstrou 8λ e 16λ DWDM bidirecional nativamente em sua plataforma, usando moduladores de micro-anel de 50Gbps e 100Gbps com fotosíodos integrados, TSVs e pitches de almofada de cobre de até sub-45µm para ativar empilhamento 2.5D/3D e produção em volume. A conformidade com o padrão OCI MSA posiciona GF para suportar a mudança da indústria em direção ótica co-empacotada à medida que as demandas de rede de data center de IA continuam a escalar. A administração espera que a receita de fotônica de silício praticamente duplique em 2026 e ultrapasse $1 bilhão em 2028, impulsionada por forte tração entre as quatro principais empresas de transceptor ótico pluggável.

Para arquitetos, isso é importante porque as interconexões óticas abordam gargalos de largura de banda do data center de IA—tornando-se mais críticos à medida que os tamanhos dos modelos crescem. Ótica pluggável e co-empacotada reduzem consumo de energia e latência em comparacão com interconexões tradicionais baseadas em cobre de rack. A conformidade OCI MSA de GF sinaliza prontidão de design-win para hyperscalers que constroem infraestrutura de IA de próxima geração, particularmente aqueles que implementam arquiteturas de scale-up que dependem de comunicação chip-to-chip unificada e de alta largura de banda.

Fontes