Google contratou a Intel para empacotar e montar mais de 3 milhões de TPUs customizados em 2028, aproveitando a tecnologia EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) da Intel junto com integração de HBM da SK hynix.
O acordo sublinha a escala da demanda por silício de IA e a mudança estratégica da Intel para serviços de foundry; o empacotamento EMIB aborda o gargalo crítico de banda de memória para cargas de trabalho de IA, estendendo a relevância da Intel na cadeia de suprimento de acelerador de IA além da concorrência de nós de processo.