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Índia visa liderança em design de chips e manufatura até 2035

A Índia delineou um roteiro de semicondutores até 2035 priorizando capacidade de design direcionada e liderança em manufatura, relata EE Times. A estratégia sinaliza a virada de Nova Délhi de montagem-e-teste para IP indígena, capacidade de fab e infraestrutura de P&D—desafiando diretamente a dominância regional de TSMC e Samsung.

Fragmentação geopolítica de semicondutores e controles de exportação dos EUA em tecnologia de chip de ponta estão criando aberturas para fabs alternativos apoiados por estado e ecossistemas de design. O horizonte explícito de 2035 da Índia sugere compromissos de capital e pipelines de recrutamento de talento já em andamento, posicionando o subcontinente como uma base de suprimento secundária para parceiros da aliança não-EUA.

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