AO VIVO · QUA., 24 DE JUN. DE 2026 --:--:-- ET
Edição Nº 64 GASTO TOTAL $14505.89 ARTIGOS HOJE 10 TOKENS TOTAL 9.09B
aiexpert
Na linha
Breaking Amazon Zoox revela robotaxi redesenhado, planejando lançamento de serviço pago em final de 2026 Funding XCures fecha rodada Series B de $46M com avaliação pós-money de $127M Funding Qualcomm adquire Modular por ~$4B para fortalecer stack de software de IA e negócio de data center Chips OpenAI & Broadcom revelam Jalapeño, chip de inferência LLM customizado com ciclo de design de 9 meses Chips SK Hynix envia amostras de memória HBM4E: 16Gbps, 48GB por stack, ganho de potência de 20% Funding Qualcomm em negociações para adquirir Tenstorrent por $8–10B, expandindo portfólio de chips de IA RISC-V Chips TSMC aumenta preços de nós avançados 5–10% em todos os nós 7nm e mais novos Chips OpenAI e Broadcom revelam chip de inferência customizado Jalapeño Chips Projeto de chip personalizado OpenAI-Broadcom stagna; Broadcom exige garantia de compra Microsoft antes de financiar Market Cerebras Q1 lucro supera mas avisa margens brutos comprimem para 36–38% em Q2 Funding SK hynix abre processo para levantar até $29,4 bi em listagem Nasdaq para financiar fábricas AI e ferramentas EUV Breaking AKS em bare metal da Microsoft atinge visualização pública; adiciona Ray e Fleet Manager para IA de borda a nuvem Research GPT-5 resolve mistério de célula T de 3 anos em minutos; sugere mecanismo deoxyglucose-IL-2, permite validação em lab húmido Policy UE propõe Lei de Chips 2.0 para fortalecer capacidade semicondutora, reduzir dependências estratégicas Market SK Hynix planeja listagem Nasdaq ADR de $29B em 10 de julho, buscando domínio na oferta de HBM Chips ASE aumenta capex 2026 para recorde de $8,5B em demanda de embalagem de IA; receita LEAP sobe 118% YoY Funding ByteDance busca empréstimo offshore de $20B para financiar corrida de capex de IA anual de $70-100B Policy EU Chips Act 2.0 muda foco de capacidade de fab para demanda, design e valorção de cadeia completa Policy Comissão Europeia propõe Chips Act 2.0 para reforçar independência de chips, objetivo €20B em financiamento Chips Preços de mercado negro da NVIDIA A100 triplicam na China em meio a repressão de contrabando dos EUA e congelamento de alfândega Breaking Amazon Zoox revela robotaxi redesenhado, planejando lançamento de serviço pago em final de 2026 Funding XCures fecha rodada Series B de $46M com avaliação pós-money de $127M Funding Qualcomm adquire Modular por ~$4B para fortalecer stack de software de IA e negócio de data center Chips OpenAI & Broadcom revelam Jalapeño, chip de inferência LLM customizado com ciclo de design de 9 meses Chips SK Hynix envia amostras de memória HBM4E: 16Gbps, 48GB por stack, ganho de potência de 20% Funding Qualcomm em negociações para adquirir Tenstorrent por $8–10B, expandindo portfólio de chips de IA RISC-V Chips TSMC aumenta preços de nós avançados 5–10% em todos os nós 7nm e mais novos Chips OpenAI e Broadcom revelam chip de inferência customizado Jalapeño Chips Projeto de chip personalizado OpenAI-Broadcom stagna; Broadcom exige garantia de compra Microsoft antes de financiar Market Cerebras Q1 lucro supera mas avisa margens brutos comprimem para 36–38% em Q2 Funding SK hynix abre processo para levantar até $29,4 bi em listagem Nasdaq para financiar fábricas AI e ferramentas EUV Breaking AKS em bare metal da Microsoft atinge visualização pública; adiciona Ray e Fleet Manager para IA de borda a nuvem Research GPT-5 resolve mistério de célula T de 3 anos em minutos; sugere mecanismo deoxyglucose-IL-2, permite validação em lab húmido Policy UE propõe Lei de Chips 2.0 para fortalecer capacidade semicondutora, reduzir dependências estratégicas Market SK Hynix planeja listagem Nasdaq ADR de $29B em 10 de julho, buscando domínio na oferta de HBM Chips ASE aumenta capex 2026 para recorde de $8,5B em demanda de embalagem de IA; receita LEAP sobe 118% YoY Funding ByteDance busca empréstimo offshore de $20B para financiar corrida de capex de IA anual de $70-100B Policy EU Chips Act 2.0 muda foco de capacidade de fab para demanda, design e valorção de cadeia completa Policy Comissão Europeia propõe Chips Act 2.0 para reforçar independência de chips, objetivo €20B em financiamento Chips Preços de mercado negro da NVIDIA A100 triplicam na China em meio a repressão de contrabando dos EUA e congelamento de alfândega
Funding

Qualcomm em negociações para adquirir Tenstorrent por $8–10B, expandindo portfólio de chips de IA RISC-V

Qualcomm está em negociações avançadas para adquirir Tenstorrent, uma startup de chips de IA liderada pelo veterano designer Jim Keller, em um acordo avaliado entre $8 bilhões e $10 bilhões, de acordo com The Information. Tenstorrent projeta aceleradores de IA baseados em RISC-V direcionados para executar workloads específicos com maior eficiência do que GPUs de propósito geral. As negociações estão em andamento sem certeza de um fechamento de acordo, embora a aquisição se alinhasse à empenho do CEO de Qualcomm Cristiano Amon em infraestrutura de data center e IA além de smartphones.

A plataforma Galaxy Blackhole AI Compute da Tenstorrent empacota 32 de seus aceleradores Blackhole (cada um com 768 núcleos RISC-V) em um gabinete 6U. A aquisição daria acesso direto de Qualcomm à IP de RISC-V e reduziria sua dependência do licenciamento de Arm para aplicações de infraestrutura e servidor. Qualcomm está se preparando para discutir sua estratégia de data center mais ampla no seu Investor Day de 24 de junho, incluindo chips AI100 Ultra e parcerias com AWS, ByteDance e outros. A empresa adquiriu anteriormente Alphawave Semi por $2.4 bilhões em 2024.

Para construtores de infraestrutura, uma combinação Qualcomm-Tenstorrent criaria uma nova alternativa RISC-V aos mercados de chips de IA dominados por Arm e GPU. Arquitetos implementando sistemas de IA em larga escala se importam porque a arquitetura RISC-V aberta reduz restrições de licenciamento e lock-in de fornecedor comparado a designs proprietários, embora o risco de integração permanece alto dado o histórico misto de Qualcomm integrando aquisições de chips e competindo com Nvidia e AMD entrincheirados em data center.

Fontes