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Chips quarta-feira, 3 de junho de 2026 às 16:01

Mockup HBM5 da Samsung exibe refrigeração de bloco de caminho térmico em corrida térmica com SK Hynix

A Samsung revelou seu primeiro mockup de HBM5 (memória de alta largura de banda) no Computex com refrigeração de Heat Path Block integrada, demonstrando gerenciamento térmico agressivo conforme a empresa compete com a SK Hynix para dominar a memória de próxima geração para aceleradores de IA. O HBM5 visa 460 GB/s de largura de banda e ganhos de eficiência energética críticos para que os fabricantes de GPU dimensionem clusters de treinamento.

A corrida dos arms térmica reflete a pressão sobre fornecedores de memória para empacotar mais largura de banda e densidade sem exceder orçamentos de energia—uma restrição que moldará os custos da GPU e a economia do data center até 2027.

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