A Samsung revelou seu primeiro mockup de HBM5 (memória de alta largura de banda) no Computex com refrigeração de Heat Path Block integrada, demonstrando gerenciamento térmico agressivo conforme a empresa compete com a SK Hynix para dominar a memória de próxima geração para aceleradores de IA. O HBM5 visa 460 GB/s de largura de banda e ganhos de eficiência energética críticos para que os fabricantes de GPU dimensionem clusters de treinamento.
A corrida dos arms térmica reflete a pressão sobre fornecedores de memória para empacotar mais largura de banda e densidade sem exceder orçamentos de energia—uma restrição que moldará os custos da GPU e a economia do data center até 2027.