Synopsys anunciou disponibilidade de suas primeiras soluções Multiphysics Fusion para implantação de clientes em 17 de junho de 2026—um ano após completar sua aquisição de $35 bilhões da Ansys. O suite combina soluções EDA alimentadas por IA da Synopsys com análise de signoff dourada da Ansys em timing signoff, design closure, design multi-die e fluxos de trabalho analógicos/fotônicos. Clientes incluindo NVIDIA, Cisco, Samsung e SiEnChips validaram as tecnologias usando designs de produção reais.
Multiphysics Fusion para Timing Signoff permite até 3x mais rápido de runtimes com análise multiphysics timing SPICE-accurate, integrando IR, efeitos térmicos e de estresse. Multiphysics Fusion para Design Closure entrega até 10x mais rápido design closure com taxas de sucesso ECO mais altas. Uma plataforma unificada 3DIC Compiler para designs multi-die fornece análise concorrente de integridade de potência, efeitos térmicos e eletromagnéticos via fluxos acelerados por GPU alimentados por bibliotecas NVIDIA CUDA-X como cuDSS. Fluxos de trabalho de design analógico e fotônico ganham análise eletromagnética em chip e capacidades fotônicas IC end-to-end.
O portfolio aborda crescente complexidade em nós avançados onde integridade de sinal, integridade de potência, efeitos térmicos e interações eletromagnéticas não são mais considerações secundárias mas restrições de design central. A mudança é de overdesign custoso para design integrado e consciente de sistema—simulação de física não ocorre mais em isolamento mas alimenta diretamente closure de EDA.
Para arquitetos: Synopsys' Multiphysics Fusion operacionaliza o acordo Ansys e remove um gargalo importante em ciclos de design de nó avançado e 3DIC. Vitórias iniciais com NVIDIA, Cisco e Samsung sinalizam adoção de fluxos unificados EDA-física. Observe profundidade de integração e consistência de desempenho conforme equipes de design escalam implementações multi-die e aceleradores de IA em nós maduros.