GlobalFoundries reportó ingresos de Q2 2026 de $1.786 mil millones, crecimiento del 6% año a año. El número significativo: el segmento de infraestructura de comunicaciones y centros de datos aumentó 62% año a año y 20% secuencialmente. GF elevó su pronóstico de año completo para ese segmento a crecimiento de 50–60%, respecto al pronóstico anterior en el rango alto de 30%. Se espera que los ingresos de fotónica de silicio más que se dupliquen en 2026. La compañía posee una carta de intención de $300 millones con el Departamento de Comercio de EE.UU. para financiar la tecnología de embalaje de próxima generación necesaria para escalarlo.
A tasas de datos de terabit por segundo, los enlaces de cobre requieren ecualización agresiva y retiming que consumen potencia, agregan latencia y dejan de escalar conforme los tamaños de clúster crecen. El CTO de GF, Gregg Bartlett, resume el caso de la física simplemente: "Si crees en la física, entonces deberías creer que la fotónica finalmente tendrá éxito." El CEO Tim Breen apunta a que los enlaces ópticos representen al menos 70% de las conexiones de centro de datos para 2030, aunque señaló que esa estimación podría resultar conservadora.
Los ingresos de fotónica de silicio de GF aún están dominados por transceptores enchufables, pero la arquitectura está migrando en dos pasos. La óptica próxima-empaquetada (NPO) comienza en 2027; la óptica co-empaquetada (CPO) sigue en 2028. Muchos clientes tratan NPO como un paso intermedio hacia CPO. La arquitectura objetivo elimina el retimer DSP que requieren los enchufables, reduce la ruta eléctrica entre componentes ópticos y electrónicos a milímetros y logra agregación de ancho de banda de 1.6 a 6.4 Tb/s por tile de switch. Los switches NVIDIA Quantum-X InfiniBand y Spectrum-X Ethernet ya han implementado esta arquitectura en producción, reportando ganancia de eficiencia de potencia de 5x sobre alternativas enchufables y mejora de 5x en tiempo de ejecución de aplicación sostenida.
La plataforma SCALE de GF — Motor de Luz Avanzado Co-empaquetado de Fotónica de Silicio — combina un circuito integrado fotónico (PIC), un circuito integrado electrónico (EIC), drivers, amplificadores de transimpedancia, fijación de fibra, pegado y prueba en un único módulo óptico de calidad conocida. SCALE es la primera plataforma de la industria certificada por la especificación OCI MSA para interconexiones de scale-up de IA; GF ha demostrado DWDM bidireccional nativo de 8λ y 16λ en su proceso. GF tiene siete compromisos activos de clientes en SCALE y está trabajando con cuatro de los cinco mayores proveedores de transceptor óptico. Un design win se registró en Q2 2026; otro tape-out se espera en Q3.
La utilización general de fab se encuentra en el rango alto de 80%, pero la capacidad de germanio de silicio es el punto de presión. SiGe, que GF co-integra con fotónica de silicio para el lado de driver y TIA del enlace, está sobrecontratado hasta 2027. GF está expandiendo SiGe en un proceso de 300 mm en Singapur, agregando capacidad en Malta, NY y Vermont. La adquisición de noviembre de 2025 de Advanced Micro Foundry (AMF) en Singapur — haciendo de GF la fundidora de fotónica de silicio más grande de puro-juego — agregó capacidad de 200 mm y un segundo nodo de suministro geográfico. El premio de $300M DOC apunta a la siguiente restricción: SCALE generación-2 se traslada de termocompresión a soldadura híbrida de cobre, logrando distancia de interconexión sub-10 micras entre PIC y EIC sin bumps de soldadura. Nuevos materiales de modulador — niobato de litio de película delgada, titanato de bario, fosfuro de indio — apuntan a 400 Gb/s por longitud de onda conforme el silicio solo se aproxima a sus límites de modulador por encima de 200 Gb/s.
Para líderes de plataforma diseñando infraestructura de servicio de inferencia, la señal es clara: capacidad restringida por SiGe hasta 2027 significa que el suministro de transceptor enchuable permanecerá limitado para cualquier diseño que dependa de drivers de germanio de silicio GF. NPO y CPO no serán opciones listas para usar hasta 2027–2028 como mínimo. Los arquitectos deben decidir ahora si desean diseñar interfaces de módulo óptico en diseños de switch y GPU board de próxima generación para que insertar NPO en 2027 requiera un intercambio, no una re-rotación.