La memoria DDR5 cuesta entre $11.41 y $13.28 por gigabyte, según el Proyecto DAM de Stanford — niveles de precio que no se veían desde 2008. El científico de rendimiento de software Daniel Lemire señaló la reversión: "RAM por unidad cuesta aproximadamente lo mismo que en 2007. No puedo recordar una anomalía histórica similar." Counterpoint Research sitúa los precios de DRAM del Q1 2026 con un aumento del 80 a 90 porciento respecto al trimestre anterior. Bloomberg reporta un aumento de precio spot del 700 porciento en el último año. La causa no es una falla de fabricación. Es una realocación estructural de demanda.

La memoria de alto ancho de banda es el mecanismo. Cada chip HBM apila hasta 12 dados DRAM individuales conectados a través de vías de silicio. La GPU B300 de Nvidia utiliza ocho de estos chips — 96 dados DRAM por tarjeta, 768 dados en un sistema DGX B300 completamente configurado. El rack NVL72 de Nvidia contiene 13.4 terabytes de RAM, equivalente a aproximadamente 1.000 smartphones de gama alta. Cuando Micron produce un bit de HBM, renuncia a tres bits de DRAM convencional en el mismo wafer, según Sumit Sadana, jefe de negocios de Micron. SemiAnalysis estima que HBM representa el 50 porciento o más del costo de GPU empaquetado. Samsung, SK Hynix y Micron — controlando colectivamente más del 95 porciento de la producción global de DRAM — han realocado capacidad de fabricación hacia HBM para aceleradores de IA, dejando DRAM de grado consumidor en escasez crítica. Los centros de datos ahora consumen un estimado 70 porciento de todos los chips de memoria producidos mundialmente.

La industria no tenía colchón. Después de que el exceso de COVID se revirtió, Samsung redujo la producción en aproximadamente 50 porciento en 2022–2023 para mantener los precios por encima del costo de fabricación. El sector hizo poco o ninguna inversión en nueva capacidad de fab durante 2024 y la mayor parte de 2025, según IEEE Spectrum. Las nuevas fabs cuestan $15 billones o más y tardan 18 meses o más en alcanzar volumen. Micron y SK Hynix tendrán nueva capacidad HBM no antes de 2027. SK Hynix aseguró demanda para toda su capacidad de producción de RAM de 2026 en octubre de 2025. El CEO de SK Hynix advirtió en julio de 2026 que la demanda superará la oferta mucho más allá de 2030.

La brecha de demanda es severa. La salida de memoria crece aproximadamente 20 porciento por año. La demanda de IA está creciendo a aproximadamente 200 porciento por año, según Elon Musk en la llamada de ganancias de SpaceX. IDC proyecta crecimiento de suministro de DRAM de 2026 del 16 porciento año a año — muy por debajo del rango histórico del 20–30 porciento. El CEO de Micron, Sanjay Mehrotra, proyecta que los ingresos del mercado HBM crecerán de $35 billones en 2025 a $100 billones para 2028, más grande que todo el mercado DRAM en 2024 y llegando dos años antes de la previsión anterior de Micron. Los clientes OEM están recibiendo solo el 50 a 66 porciento de sus volúmenes de memoria pedidos, según reportes de CNBC en marzo de 2026.

La compresión de memoria de commodity es total. IDC la llama "un juego de suma cero: cada wafer asignado a una pila HBM para una GPU Nvidia es un wafer negado al módulo LPDDR5X de un smartphone de gama media o al SSD de una laptop consumidor." La memoria ahora representa aproximadamente el 20 porciento de los costos de hardware de laptop, arriba del 10–18 porciento en la primera mitad de 2025. Los envíos de smartphones se proyectan para declinar 12.9 porciento en 2026; el mercado PC enfrenta una contracción del 11.3 porciento. Micron descontinuó su segmento de memoria PC consumidor para redirigir el suministro hacia chips de IA.

IDC describe el giro como "una realocación estratégica potencialmente permanente de la capacidad de wafer de silicio mundial," no una corrección cíclica. Los superciclos anteriores rastreaban el volumen de unidades PC y smartphone. El escalado de modelo de IA consume memoria como una función directa del conteo de parámetros y longitud de contexto, sin techo a la vista. La próxima generación de aceleradores demandará más HBM por tarjeta, no menos. Lemire expone la resolución sin rodeos: "O encontramos una forma de construir sistemas de IA sin tanta memoria, o encontramos formas realmente inteligentes de hacer mucha más memoria mucho más rápido."

Los arquitectos dimensionando clusters de inferencia para 2026 deben tratar la asignación de HBM y DDR5 — no computación bruta — como la restricción de planejamiento primaria. No se espera un alivio de precios significativo antes de 2027 como mínimo.