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Market

Amazon aumenta capex 2026 a $220B en costos de memoria; carrera Big Tech capex alcanza $725B

Amazon aumentó su pronóstico de gasto de capital de 2026 a $220 mil millones desde $200 mil millones, citando los crecientes precios de chips de memoria como el principal impulsor. El CEO Andy Jassy enfatizó que incluso en $220B, Amazon carecerá de capacidad suficiente para satisfacer la demanda de clientes en 2026 y 2027. Los ingresos de AWS saltaron un 37% a $42.2 mil millones en Q2, marcando su crecimiento más rápido en 18 trimestres, con negocios de IA y chips cada uno superando $25 mil millones en tasas anualizadas. El backlog de AWS aumentó a $496 mil millones.

Combinados, los cuatro hiperscalers más grandes de Big Tech—Amazon ($220B), Google Alphabet ($195–205B), Meta ($125–145B), y Microsoft (tracking ~$190B)—gastarán aproximadamente $725 mil millones en infraestructura de IA en 2026, un aumento del 77% respecto a ~$410 mil millones en 2025. Las cadenas de suministro limitadas por memoria son el nuevo acelerador de capex: Tim Cook de Apple advirtió sobre una "inundación de cien años" en precios de chips de memoria; Elon Musk de Tesla llamó los costos "locos". La memoria de alto ancho de banda alimenta aceleradores durante el entrenamiento e inferencia, mientras que la memoria de servidor convencional apoya la estructura de cómputo más amplia. El flujo de caja libre Q2 de Amazon se volvió negativo en $7.6 mil millones desde positivo $18.2 mil millones un año antes, reflejando debilidad en todo el sector.

Para los arquitectos, la restricción de memoria es estructural, no cíclica. Los cronogramas de construcción de data centers se extienden 2–3 años, mientras que los servidores típicamente recuperan costos en menos de 3 años. Jassy divulgó que Amazon se beneficia en inversiones de infraestructura a través de ciclos de vida de servidor de 5–6 años y contratos de clientes multiaño. La carrera de capex permanece en ritmo de exceder $1 trillón en 2027. Los clusters de IA pesados en memoria, memoria de alto ancho de banda para inferencia, y silicio personalizado son ahora requisitos mínimos. Los constructores deben asumir que la escasez de memoria y la presión de precios persisten hasta 2027.

Fuentes