Apollo & Blackstone cierran $35B SPV para financiar adquisición de TPU de Anthropic, mayor acuerdo de deuda respaldada por chips

Apollo Global Management y Blackstone finalizaron un financiamiento de deuda estructurada de $35 mil millones el 5 de junio de 2026, para financiar la adquisición de unidades de procesamiento de tensor (TPU) personalizadas de Google de Anthropic. El acuerdo, estructurado a través de un vehículo de propósito especial (SPV), se clasifica entre las transacciones de crédito privado más grandes jamás reunidas. El SPV toma fondos prestados, utiliza capital social para comprar TPU de Google desarrollados en asociación con Broadcom, y arrienda los chips de vuelta a Anthropic para su implementación en cinco centros de datos en Nueva York, Texas, Luisiana, Indiana y otro sitio no divulgado. Los pagos de arrendamiento de Anthropic sirven la deuda, manteniendo la obligación de $35 mil millones completamente fuera del balance de Anthropic.

Los $35 mil millones se dividen en tres tranches: notas A1 de $6 mil millones (T+100bps, con precio para bancos), notas A2 de $24 mil millones (cupón 5.75%), y notas B de $4.5 mil millones (cupón 8.5%). Broadcom, que co-desarrolla los TPU con Google, proporciona acuerdos de apoyo de valor residual en los tranches sénior A1 y A2, garantizando efectivamente el valor de retención de chips y permitiendo que esas porciones sénior se cotizan como instrumentos de grado de inversión a pesar del estado previo a la OPI de Anthropic. Google proporciona garantías de pago sobre la capacidad arrendada en los cinco sitios, reduciendo aún más los riesgos del arreglo.

Para arquitectos y profesionales, este acuerdo señala una nueva era de financiamiento donde las estructuras de deuda respaldadas por chips están reemplazando el financiamiento capex tradicional. El arreglo permite que Anthropic mantenga flexibilidad de balance mientras asegura capacidad de cómputo antes de una OPI esperada a finales de 2026. Morgan Stanley asesoró el acuerdo y también participa como prestamista para inversores sindicados. Este precedente probablemente generará cientos de acuerdos SPV similares en toda la industria—Meta, SpaceX y otros están construyendo estructuras variantes. El acuerdo subraya que el financiamiento de infraestructura de IA se ha desplazado del financiamiento de solo capital a la ingeniería de deuda sofisticada respaldada por valores residuales de hardware.