Kunlunxin de Baidu apunta a OPI en Hong Kong de $50B, vinculando compras de chips a asignaciones
La unidad de chips de IA Kunlunxin de Baidu está apuntando a una valoración de $50 mil millones para una OPI en Hong Kong, reportó The Information el lunes. La valoración representa un salto dramático de estimaciones anteriores de $12.8–14.7 mil millones hace apenas un mes, señalando apetito acelerado de inversores por activos semiconductores de IA domésticos chinos. Baidu presentó confidencialmente la solicitud de cotización en enero y está persiguiendo una cotización dual en el Mercado STAR de Shanghái.
En un movimiento inusual, se les pide a los inversores prospectivos que se comprometan a comprar semiconductores Kunlunxin por 3–7 veces el valor de sus asignaciones de OPI. Tencent ya es cliente, y ByteDance está en conversaciones para convertirse en comprador importante. Fundada en 2012 como división de chips interna de Baidu, Kunlunxin ha cambiado a ventas de terceros, con clientes externos representando más del 50% de los ingresos en 2025, respaldando la narrativa de un negocio independiente.
El aumento llega cuando los mercados de capital en Hong Kong alcanzan un máximo de cinco años de casi $44 mil millones recaudados en H1 2026, impulsados en gran medida por empresas de tecnología chinas que compiten por construir capacidad de cadena de suministro de IA. El Banco de Pagos Internacionales este fin de semana señaló preocupaciones de financiamiento circular donde los fabricantes de chips adquieren participaciones en labs de IA que se comprometen a comprar sus productos—la estructura refleja directamente el modelo de OPI de Kunlunxin.
Para arquitectos evaluando la pila de hardware de IA: Kunlunxin ocupa el tercer lugar en el mercado chino de chips aceleradores de IA con 69.000 unidades enviadas en 2024, por delante de Cambricon y Moore Threads. Macquarie proyecta que los ingresos de 2026 se duplicarán a ~$1.4 mil millones. Con los controles de exportación de EE.UU. endureciéndose, la demanda de alternativas domésticas es estructural, no cíclica—haciendo que los contratos de suministro y el tracción de go-to-market sean materiales para la planificación de infraestructura.
Fuentes
- Primary source
- thenextweb.com
“The Information reported the company tied chip purchase commitments to IPO participation.”
- techgolly.com
“The $50 billion target represents an extraordinary valuation escape for the company compared to previous fundraising rounds.”