Broadcom está en negociaciones con prestamistas para recaudar más de $60 mil millones en deuda para financiar la adquisición de chips de IA e infraestructura de computación para Anthropic y otras empresas. La estructura del acuerdo incluye un tramo de deuda senior-secured de $60-70 mil millones, una porción de deuda junior de aproximadamente $30 mil millones y garantías de Broadcom en parte de la deuda senior. Blackstone y Apollo Global Management están participando en las negociaciones, siguiendo su asociación de junio que estableció un vehículo de financiamiento de infraestructura de IA de $35 mil millones con Broadcom. El paquete de financiamiento total podría alcanzar hasta $100 mil millones.
El capital fluirá a través de un vehículo de propósito especial hacia Anthropic y otras empresas de IA que buscan expandir la capacidad de cómputo sin soportar los costos de hardware iniciales completos. Esto sigue la asociación previa de Broadcom AI XPV con Blackstone y Apollo, destinada a financiar 20+ gigawatts de cómputo global. Broadcom se beneficia al asegurar pedidos masivos de semiconductores y equipos de centros de datos; clientes como Anthropic evitan el estrés del balance general mientras aseguran la asignación y suministro de chips.
Para arquitectos de infraestructura, el modelo de financiamiento se está convirtiendo en el estándar de la industria: a medida que aumentan las restricciones de capacidad de cómputo, los hiperscalers y labs de IA están externalizando capex a estructuras de deuda suscritas por gigantes de finanzas y respaldadas por proveedores de chips. El dominio de Broadcom en silicio personalizado y redes para centros de datos significa que estos acuerdos subsidian efectivamente la demanda del cliente a favor de Broadcom, desplazando la dinámica del mercado lejos de los precios de GPU spot hacia cadenas de suministro contratadas a largo plazo construidas en financiamiento del proveedor.