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Policy viernes, 31 de julio de 2026, 16:05

El Departamento de Comercio otorga $874M en fondos de la Ley CHIPS a 7 empresas para I+D de semiconductores de IA

El Departamento de Comercio de EE.UU. firmó cartas de intención para distribuir $874 millones en incentivos de la Ley CHIPS and Science Act a siete empresas que avanzan tecnologías de semiconductores para IA e computación de alto rendimiento. El Secretario Howard Lutnick afirmó que los premios tienen como objetivo impulsar la manufactura y las cadenas de suministro domésticas estadounidenses acelerando la infraestructura de IA. GlobalFoundries recibe hasta $300 millones para fótnica coempaquetada integrando fótnica con procesadores de IA; Kepler obtiene $245 millones para tecnologías de memoria ferroelectrica 3D; Multibeam recibe $140 millones para empaque de chips avanzado e interconexiones de chiplet.

Premios más pequeños de $30M a $75M van a Extropic, Thintronics, OBSIDIA Semiconductors y Aeluma para computación de bajo consumo, materiales avanzados, detección de falsificación y sistemas relacionados de próxima generación. El gobierno tendrá participaciones accionarias minoritarias, no controladoras en los recipientes, permitiendo que los contribuyentes participen en ganancias futuras potenciales. Esto extiende un patrón de 2026: la administración otorgó casi $2 mil millones en financiamiento de la Ley CHIPS a nueve empresas en mayo, señalando un compromiso federal sostenido con la independencia de semiconductores.

Para arquitectos, esto señala apoyo político continuo para I+D de acelerador no-GPU (fótnica, memoria, empaque, diseños de bajo consumo) e desplaza incentivos lejos de chips monolíticos hacia sistemas basados en chiplets, más fríos y eficientes en energía para IA. Las participaciones accionarias también indican la disposición del gobierno a hacer apuestas a largo plazo en tecnologías de infraestructura con cronogramas de comercialización extendidos, reduciendo presiones de financiamiento solo de capital de riesgo en empresas que persiguen sustratos y enfoques de integración novedosos.

Fuentes