La Comisión Europea el 3 de junio de 2026 propuso la Ley de Chips 2.0, un nuevo marco legislativo diseñado para fortalecer la industria de semiconductores europeos, reducir dependencia de proveedores fuera de la UE, y construir capacidad en fabricación de chips de vanguardia. La propuesta se basa en la Ley de Chips original, que movilizó más de €52 mil millones en inversión pública y privada y creó un estimado 46.000 empleos directos e indirectos. La Ley de Chips 2.0 introduce nuevas medidas incluyendo apoyo para desarrollo de chips de IA, aceleradores de demanda para alinear productos semiconductores con necesidades de la industria, y disposiciones de contratación estratégica enfatizando valor agregado europeo.
El marco 2.0 apunta tanto a manufactura avanzada como a producción de chips convencionales, abordando la actual dependencia de Europa en países terceros en áreas como fabricación de chips avanzados y diseño de semiconductores. Las iniciativas clave incluyen establecer 'Grandes Desafíos' para apoyar desarrollo de chips de IA críticos para la UE, fortalecer asociaciones internacionales en semiconductores, y crear sinergias con la Ley de Desarrollo de Nube e IA para impulsar demanda de centros de datos, proveedores de nube y gigafábricas de IA. La legislación propuesta también introduce el concepto de 'regiones europeas de excelencia para semiconductores', diseñadas para promover agrupamiento y excelencia institucional.
La implementación de la Ley de Chips 2.0 depende de las decisiones de financiamiento de los estados miembros en el próximo marco financiero plurianual 2028–2034 (MFF). Organismos industriales europeos incluyendo el clúster Silicon Saxony están pidiendo una línea presupuestaria dedicada a semiconductores de al menos €20 mil millones en el Fondo de Competitividad Europeo para asegurar la sustancia industrial de la legislación. Las inversiones actuales en Sajonia de TSMC, Infineon y GlobalFoundries totalizan más de €16 mil millones, demostrando la escala de capital necesario para competir con TSMC Taiwán y Samsung.