LG Electronics Production Technology Institute (LG-PRI) ha firmado un contrato para suministrar a un Osat un sistema de litografía de imágenes directas por láser (LDI) para packaging de semiconductores avanzado. La herramienta LDI sin máscara de LG puede patrón interconexiones metálicas hasta 1.5-µm línea-y-espacio, adecuada para sustratos de packaging y capas de redistribución en sustratos de 600×600 mm. El sistema utiliza una fuente de luz láser de diodo 405-nm y evita el costo y tiempo de entrega de fotomáscaras generando patrones digitalmente en tiempo real.
LG posiciona la herramienta para sustratos de vidrio y orgánicos avanzados en packaging de semiconductores, pantallas y PCB de alta densidad, compitiendo contra KLA, Screen Holdings, Limata y ORC. Aunque la capacidad de 1.5-µm de LG queda rezagada respecto a las ofertas submicrónicas de algunos competidores, LG planea precios competitivos para establecer participación en el mercado. El timing es estratégico: CoWoS de TSMC sigue siendo un cuello de botella, y el LDI de LG puede pátina los interposers RDL utilizados en arquitecturas de chiplet con mayor rendimiento que la litografía convencional, lo que lo hace atractivo para Osats sensibles al costo construyendo alternativas de suministro.
Para integradores de aceleradores de IA que dependen de packaging avanzado para diseños multi-die, la entrada de LG en equipos de packaging de chiplet expande la base de suministro para grabación crítica de interconexión. La capacidad de la herramienta de ajustar patrones en tiempo real para contabilizar la deformación de sustrato o variación dimensional puede mejorar los rendimientos en sustratos orgánicos y de vidrio, reduciendo la prima de costo de packaging en sistemas que requieren desempeño de clase CoWoS.