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Chips miércoles, 3 de junio de 2026, 16:01

Maqueta HBM5 de Samsung exhibe enfriamiento de bloque de trayectoria térmica en carrera térmica con SK Hynix

Samsung reveló su primer prototipo de HBM5 (memoria de alto ancho de banda) en Computex con enfriamiento de Heat Path Block integrado, demostrando una gestión térmica agresiva mientras la empresa compite con SK Hynix para dominar la memoria de próxima generación para aceleradores de IA. HBM5 apunta a 460 GB/s de ancho de banda y ganancias de eficiencia energética críticas para que los fabricantes de GPU escalen clusters de entrenamiento.

La carrera de armamentos térmicos refleja la presión sobre los proveedores de memoria para empacar más ancho de banda y densidad sin exceder presupuestos de energía—una restricción que moldeará los costos de GPU y la economía del centro de datos hasta 2027.

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