A Advanced Micro Devices lançou uma oferta de dívida em quatro partes em 13 de agosto visando entre $4 bilhões e $5 bilhões, marcando a maior venda de títulos em dólar do investimento do chipmaker em toda a história. A oferta compreende notas sênior não garantidas com vencimentos em 2029, 2031, 2033 e 2036, com títulos esperados para liquidar em 17 de agosto.
A AMD precificou a oferta em múltiplos tranches: notas de 3 anos em ~70 pontos-base acima dos Títulos dos EUA, 5 anos em 90 pb, 7 anos em 100 pb e 10 anos em 115 pb. Bank of America, JPMorgan, Barclays e Wells Fargo estão liderando a subscrição. A empresa planeja usar os recursos para fins corporativos gerais, incluindo potencial reembolso de dívida.
A arrecadação de dívida reflete confiança no impulso de IA da AMD: o chipmaker apenas previu receita do Q3 acima das estimativas de Wall Street e prometeu que as vendas de data-center mais do que dobrariam até 2027, sinalizando forte demanda por seus chips focados em IA. O movimento da AMD faz parte de uma onda mais ampla de emissão de dívida de tecnologia alimentada por investimento em infraestrutura de IA.
Para planejadores de infraestrutura, a arrecadação de dívida da AMD libera flexibilidade de balanço para investimentos em capex em fabs e P&D conforme a demanda de data-center por aceleradores de IA acelera. A disposição do mercado de absorver $5B em spreads apertados confirma confiança do investidor em cadeias de suprimento de semicondutores atadas ao escalonamento de IA—um sinal-chave para empresas orçando aquisição de GPU e cronogramas de implantação de carga de trabalho de IA.