Apple compromete $30B com Broadcom para 15 bilhões de chips feitos nos EUA até 2031, expansão de Fort Collins

Apple anunciou um acordo multianual de fornecimento de chips com a Broadcom superando $30 bilhões, o maior compromisso único sob o American Manufacturing Program (AMP) da Apple. O acordo cobre a produção de mais de 15 bilhões de chips feitos nos EUA—incluindo ASIC customizado, filtros de rádio frequência de ressonador acústico de filme em massa (FBAR) e componentes de conectividade sem fio—até 2031. A Broadcom investirá $1,5 bilhão para expandir e modernizar suas instalações de manufatura em Fort Collins, Colorado.

O acordo fixa a Broadcom como fornecedora principal da Apple para lógica RF e conectividade sem fio em todos os iPhones e dispositivos durante a década. A Broadcom havia divulgado previamente o acordo em preenchimentos da SEC; o anúncio público da Apple em 8 de julho anexou a avaliação de $30B+. Isso faz parte do compromisso de investimento dos EUA de $600 bilhões em quatro anos da Apple anunciado em agosto de 2025. Em 2026, a Broadcom espera que o acordo Apple contribua com aproximadamente $6 bilhões anualmente em receita.

Para arquitetos: o sinal de tier-um aqui é lock-in da cadeia de suprimentos, não descoberta de preço. Apple está eliminando de facto o risco de cadeia de suprimentos de RF antes de sua rampagem de servidor de IA (Projeto Baltra, previsto 2027). A posição de fortaleza da Broadcom em componentes sem fio—juntamente com o valor do escudo tarifário da manufatura nos EUA—torna este um compromisso de capital que o novo CEO da Apple, John Ternus (assumindo em 1º de setembro), não renegociará em seu primeiro ano. Observe acordos de longo prazo semelhantes com parceiros de empacotamento (Amkor, fabricantes de substrato) e fabs de lógica (Intel FOUNDRY) até o final de H3 2026.