A Broadcom está em negociações com credores para arrecadar mais de $60 bilhões em débito para financiar procurement de chips de IA e infraestrutura de computação para Anthropic e outras empresas. A estrutura do acordo inclui uma tranche de débito senior-secured de $60-70 bilhões, uma porção de débito junior de aproximadamente $30 bilhões, e garantias da Broadcom em parte do débito senior. Blackstone e Apollo Global Management estão participando das negociações, seguindo sua parceria de junho que estabeleceu um veículo de financiamento de infraestrutura de IA de $35 bilhões com a Broadcom. O pacote de financiamento total pode chegar a até $100 bilhões.
O capital fluirá através de um veículo de propósito específico para Anthropic e outras empresas de IA que buscam expandir capacidade de computação sem suportar custos de hardware iniciais completos. Isso segue a parceria anterior de Broadcom AI XPV com Blackstone e Apollo, visando financiar 20+ gigawatts de computação global. A Broadcom se beneficia ao garantir pedidos massivos de semicondutores e equipamentos de data centers; clientes como Anthropic evitam tensão no balanço patrimonial enquanto bloqueiam alocação e suprimento de chips.
Para arquitetos de infraestrutura, o modelo de financiamento está se tornando o padrão do setor: à medida que as restrições de capacidade de computação aumentam, hiperscalers e labs de IA estão terceirizando capex para estruturas de débito subscritas por gigantes de finanças e apoiadas por fornecedores de chips. O domínio da Broadcom em silício customizado e rede para data centers significa que esses acordos efetivamente subsidiam a demanda do cliente a favor da Broadcom, deslocando dinâmicas de mercado longe de preços de GPU spot para cadeias de suprimentos contratadas a longo prazo construídas em financiamento do fornecedor.