A UE está passando para a próxima fase de sua estratégia de semicondutores, priorizando capacidade de foundry doméstica, inovação em embalagem e soberania da cadeia de suprimentos. O roadmap visa reduzir a dependência de Taiwan e Coreia do Sul para nós avançados e aumentar a participação das fábricas europeias na produção global.
Para equipes de aquisição e engenharia, isso sinalizou programas de subsídios acelerados (continuação do Chips Act) e controles de exportação mais flexíveis em equipamentos. Designers de chips e fornecedores de sistemas baseados na UE agora enfrentam tanto suporte de financiamento quanto ventos regulatórios favoráveis para embalagem localizada e prontidão de nós avançados.