Primeiro-Ministro Narendra Modi anunciou estratégia expandida de fabricação de semicondutores da Índia em 15 de agosto de 2026 (Dia da Independência), afirmando que três instalações de fabricação de semicondutores começaram produção comercial com chips já entrando em mercados de exportação. Ele se comprometeu a construir cinco a oito plantas de chips adicionais nos próximos sete a oito anos, apoiados pelo programa Semicon 2.0 do governo com dotação de ₹1,27.500 crore (aproximadamente $15 bilhões USD).
As três plantas operacionais são Micron (fevereiro de 2026), Kaynes (março de 2026) e CG Semi (julho de 2026), todas produzindo capacidade OSAT/advanced packaging. Semicon 2.0 amplia suporte além de fabs para cobrir design de chips, equipamento de fabricação e materiais, propriedade intelectual, packaging, P&D e desenvolvimento de força de trabalho. Doze projetos envolvendo mais de ₹1,64 lakh crore ($20 bilhões USD) já foram aprovados sob missão original de Semicondutores da Índia lançada em 2021, incluindo fab de silício futura planejada para comissionamento em 2028.
Discurso de Modi posicionou semicondutores como críticos para busca da Índia por auto-suficiência tecnológica (Atmanirbhar Bharat) e destacou investimentos complementares: Missão IndiaAI com ₹10.372 crore agora supervisiona 45.000+ GPUs e 237 projetos de IA; 200 GW de energia nuclear limpa abastecerá grids de fab de chip e centro de dados de IA; e fabricação de telefones celulares expandiu 33x e eletrônicos 7x desde 2014.
Para arquitetos: roteiro de chips da Índia reflete reposicionamento geopolítico longe de concentração de cadeia de suprimentos em Taiwan e Coreia do Sul. Foco em ecossistema full-stack (design para packaging) e compromisso com 5–8 novas fabs sinaliza ambição estratégica de longo prazo. ASML e Tata já estão parceirizando em fab de silício de $11B em Gujarat; isto representa tailwind multi-ano para capacidade OSAT, fornecedores de materiais e casas de design ancoradas na Índia em automotivo e IoT.