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Chips · 13 de ago. de 2026, 10:33 · 5 fontes

Foundry da Samsung dobra 2nm design wins em 2026 enquanto parceria Broadcom se solidifica

A divisão de foundry da Samsung Electronics está posicionada para uma recuperação centrada na liderança do processo de 2nm e demanda de HBM base-die. A empresa espera que seus 2nm project wins mais que dobrarem ano a ano em 2026, com engajamentos de design de grandes provedores de serviços em nuvem, clientes de HPC e fabricante de chips Broadcom. Durante a chamada de ganhos Q2 2026 da Samsung, a empresa divulgou que já garantiu projetos de 2nm de um grande provedor de serviços em nuvem (CSP) e clientes de HPC que iniciaram o trabalho de design. A empresa está simultaneamente em discussões avançadas com Broadcom em fabricação de 2nm, construindo sobre seu memorando de entendimento de $200 bilhões anunciado para uma colaboração de cinco anos abrangendo tecnologias de memória e foundry.

O negócio de foundry da Samsung está visando crescimento de receita de dois dígitos na segunda metade de 2026, impulsionado por demanda forte de clientes dos EUA e da China em todos os nós de processo. A vantagem diferenciada da empresa está em sua capacidade integrada de fabricação de HBM4 base-die—uma solução de nível de pacote que concorrentes TSMC e Intel dificilmente conseguem replicar a custo e complexidade comparáveis. A Samsung enviou amostras de HBM4E de primeiro da indústria em H1 2026 e está aumentando a produção em massa de HBM4 antes do cronograma, capitalizando as restrições de suprimento de mercado. O retorno para profitabilidade mensal no negócio de foundry em junho de 2026 marca um ponto de inflexão após anos de perdas.

Para arquitetos: O impulso de 2nm da Samsung representa a primeira ameaça de foundry significativa para TSMC em mais de uma década. Observe: (1) se Samsung fecha grandes vitórias de design com Broadcom e clientes em nuvem (pedidos esperados sejam formalizados em H2 2026); (2) paridade de rendimento com N2 da TSMC durante aumento de produção em volume; (3) escorregão de cronograma da fábrica Taylor, Texas (originalmente H2 2026, agora amplamente esperado Q1 2027); e (4) se o agrupamento de HBM4/HBM4E se torna uma ferramenta de negociação que impulsiona ganhos de participação da Samsung versus SK Hynix e Samsung em memória.

Fontes

Tudo que sustenta esta nota
  1. 01 Primary source digitimes.com
  2. 02 DIGITIMES: Samsung 2nm design wins doubling in 2026 digitimes.com “Samsung foundry expects 2nm project wins to more than double year-on-year in 2026, with design wins from Broadcom, cloud service providers, and HPC customers.”
  3. 03 WccfTech: Samsung 2nm customer wins wccftech.com “Samsung has secured 2nm projects from major CSP and HPC customers who have started design work, and is in discussions with Broadcom on advanced manufacturing process technologies.”
  4. 04 WccfTech: Samsung-Broadcom $200B MOU wccftech.com “Samsung and Broadcom announced a $200 billion MOU for 5-year collaboration on memory and foundry businesses, focused on 2nm technology for Broadcom's chips.”
  5. 05 Samsung Q2 2026 Earnings: Foundry momentum news.samsung.com “Samsung foundry business benefited from HBM base-die demand and strong U.S. customer orders, with design wins continuing to expand; targets double-digit revenue growth in H2 2026.”