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Chips · 21 de ago. de 2026, 07:03 · 4 fontes

Rendimento de HBM4 da Samsung atinge 80%; tanto SKH quanto Samsung entram em corrida de qualificação para memória Rubin

O rendimento de HBM4 da Samsung atingiu 80% a partir de menos de 60% quando a produção em massa começou em fevereiro de 2026, de acordo com Seoul Economic Daily, superando o alvo original de 80% da empresa até final de ano. A melhoria rápida decorre de avanços em processo de filme não-condutor de compressão térmica (TC-NCF) e rendimentos de DRAM 1c estáveis acima de 80%, criando uma base de produção estável. SK Hynix, o líder de mercado com ~50-55% de participação em HBM, também está escalando agressivamente mas enfrenta ventos contratos emergentes de negociação trabalhista que podem pressionar cronogramas de expansão de capacidade.

A economia de produção em massa de HBM4 mudou: TrendForce prevê que a receita de HBM4 de Q3 da Samsung triplique trimestral, com vendas de H2 HBM4 representando mais de 60% do total de receita de HBM. SK Hynix espera desempenho forte de 2H assim como bem, com rampas de remessas de HBM4 significativas. O preço de HBM4 para GPUs NVIDIA é estimado em $31–32 por gigabyte, quase o dobro do HBM3E de $17–18/GB, dando a ambos os fornecedores poder de precificação através de ciclos de qualificação. ASPs de memória mais amplos subiram 30-45% trimestral em Q2 em DRAM e NAND, com ímeto esperado para continuar em Q3 em ritmo moderado.

A corrida de qualificação permanece o gargalo vinculativo, não a capacidade de wafer. Samsung entrou em qualificação de cliente tarde (HBM3E qualificado em meados de 2025, HBM4 ainda em progresso), enquanto SK Hynix garantiu alocração inicial NVIDIA Rubin em ~70% de participação em HBM4. Samsung garantiu AMD MI455X como principal parceiro de HBM4 e mantém 60%+ em Google TPU HBM3E, reduzindo dependência unicamente de NVIDIA. A rampa apresenta risco de maturação de rendimento: os rendimentos de DRAM em nós líers tipicamente exigem dois a quatro trimestres para estabilizar, comprimido aqui contra cronogramas régidos de entrega Rubin para 2H 2026.

Para arquitetos: a oferta de HBM permanece o gargalo primário através de 2027–2028, não a oferta de GPU. Com HBM4 representando 55–60% da lista de materiais de GPU Rubin e toda a capacidade de 2026 presold, vitórias de qualificação dirigem diretamente a alocação. A recuperação de rendimento da Samsung e estratégia de dupla fonte (NVIDIA + AMD + Google) podem forçar clientes a diversificar fornecedores mais cedo do que o esperado. Os preços para HBM4 são 2–2,5× HBM3E; times de design devem trancar fornecimento de memória agora para deployments de 2027.

Fontes

Tudo que sustenta esta nota
  1. 01 Primary source trendforce.com
  2. 02 Seoul Economic Daily on Samsung HBM4 yield progress trendforce.com
  3. 03 TrendForce on Samsung-SK Hynix HBM4 ramp and pricing trendforce.com
  4. 04 Silicon Analysts on HBM4 qualification race and market share implications siliconanalysts.com