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Chips sábado, 25 de julho de 2026 às 09:04

Samsung bloqueia $200B com Broadcom: HBM4 + foundry 2nm até 2030 para chips de IA

Samsung Electronics e Broadcom assinaram um memorando de entendimento em 24 de julho para uma parceria estratégica estimada em mais de $200 bilhões até 2030, cobrindo suprimento de memória de alto ancho de banda e serviços avançados de foundry. Samsung fornecerá memória HBM4 e HBM4E de próxima geração para alimentar os próximos aceleradores de IA da Broadcom, enquanto seu braço de foundry fabrica os produtos da Broadcom em processos de 2 nanômetros e abaixo. O acordo também cobre empacotamento avançado 2.3D e 2.5D para integração mais próxima de memória-para-lógica.

O acordo reflete suprimento de memória de IA apertado: a escassez global de memória aumentou preços de DRAM e NAND em 50–95% trimestre a trimestre no início de 2026, com suprimento esperado permanecendo restrito até 2027. Samsung, que ficou para trás nos rendimentos de HBM inicialmente, agora co-desenvolve HBM4E (visando 64GB, empilhamento de 16 camadas, pinos de 16Gbps) para competir com o bloqueio de suprimento de SK Hynix com Nvidia. Broadcom ganha resiliência de suprimento e acesso às capacidades integradas verticalmente de memória e empacotamento da Samsung para chips de IA customizados.

Parte de um pacote maior de cooperação de semicondutores Coreia–US de $950 bilhões anunciado no mesmo dia—com SK Hynix comprometendo $750 bilhões apenas para Nvidia. Para arquitetos, isso estabiliza disponibilidade de HBM para ecossistemas não-Nvidia (AMD, aceleradores customizados Broadcom) e sinaliza o retorno da Samsung como fornecedor de memória premium credível após anos de perder quota para competidores.

Fontes

Primary source
news.samsung.com
“Samsung and Broadcom plan to pursue a strategic collaboration for the supply of industry-leading memory solutions, including High Bandwidth Memory (HBM), supporting Broadcom's next-generation AI accelerators.”
theweek.in
“Global memory shortages have pushed DRAM and NAND prices sharply higher, with tight supply expected to last into 2027 and beyond.”
cryptobriefing.com
“The MOU spans several layers of the semiconductor stack covering high-bandwidth memory supply and 2-nanometer foundry services for Broadcom's next-generation AI chips through 2030.”