SanDisk & SK hynix revelam especificação HBF: memória GPU de 512GB a 3 TB/s de largura de banda via UCIe
SanDisk e SK hynix introduziram formalmente a especificação High Bandwidth Flash (HBF) através do Open Compute Project (OCP), posicionando-a como um padrão aberto para emparelhar persistência NAND com desempenho classe HBM para cargas de trabalho de inferência de IA. Pacotes HBF suportam capacidades até 512GB usando stacks de dados NAND especializados de 8-Hi ou 16-Hi com desempenho dividido em três tiers de largura de banda variando de aproximadamente 0,4 TB/s a 3,0 TB/s. A implementação de pico (3,0 TB/s) excede um stack HBM4 único (2,0 TB/s) em largura de banda, embora HBM4 retenha vantagens de latência.
A especificação adota o padrão Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) para integração heterogênea, simplificando adoção em plataformas de acelerador de IA. SanDisk espera roadmap de múltiplas gerações com implementações escalando. Para alcançar 400 GB/s de um único pacote de 512GB, engenheiros o projetaram com 16 dies principais com caminhos de acesso concorrente via UCIe em até 64 GT/s e 64 lanes. HBF visa uma nova tier de memória para inferência: combinando largura de banda próxima da memória e persistência NAND, ideal para cargas de trabalho exigindo pools de memória muito maiores do que HBM4's máximo de 64GB pode economicamente fornecer. Porém, adoção é incerta—apesar de dois anos de colaboração entre SanDisk e SK hynix, apenas Google e Tenstorrent expressaram publicamente interesse no consórcio HBF. Fabricantes de chips incluindo AMD, Broadcom, Intel, Nvidia, Marvell, Micron, Qualcomm, Samsung e Western Digital não se comprometeram.
Para profissionais, HBF sinaliza um caminho alternativo de memória para inferência de contexto longo e geração aumentada por recuperação se suporte de ecossistema se constrói. O posicionamento de padrão aberto e conformidade UCIe sugerem modularidade, mas a falta de comprometimento de fornecedor de GPU/acelerador principal cria incerteza em torno de cronogramas reais de adoção. Qualquer um projetando clusters de inferência deve monitorar evolução desta especificação mas não assuma disponibilidade em projetos de curto prazo.
Fontes
- Primary source
- tomshardware.com
“The initial specification defines HBF packages with capacities of up to 512GB using either 8-Hi or 16-Hi NAND die stacks... Performance of HBF is divided into three bandwidth grades ranging from approximately 0.4 TB/s to 3.0 TB/s”
- tomshardware.com
“SK hynix claims that HBF uses the Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) standard to simplify integration with heterogeneous computing platforms”
- tomshardware.com
“only Google and Tenstorrent have expressed interest in participating in the HBF consortium. Meanwhile, AMD, Broadcom, Intel, Nvidia, Marvell, Micron, Qualcomm, Samsung, and Western Digital have so far expressed no interest in HBF”