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Chips terça-feira, 26 de maio de 2026 às 12:01

SK Hynix apresenta arquitetura térmica iHBM reduzindo resistência de HBM em 30%

SK Hynix anunciou iHBM, uma arquitetura de resfriamento integrada à interface HBM que reduz a resistência térmica em 30% na origem. A inovação visa aceleradores HBM5 de próxima geração e data centers de IA de alta densidade, abordando um gargalo crítico em memória de alta largura de banda para cargas de IA.

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