A TSMC acelerou seu cronograma de capacidade do nó de 3nm em 3 de agosto de 2026, de acordo com relatório da TrendForce. A empresa espera atingir 180.000 inícios de wafer mensais em 3nm no início de Q4 2026, uma meta originalmente planejada para o final do ano. Isso representa um aumento de 20% sobre a taxa de execução da TSMC na primeira metade de 2026 de aproximadamente 150.000 inícios de wafer mensais e sinaliza a confiança da TSMC na demanda sustentada de aceleradores de IA através de 2027.
Com 180.000 inícios de wafer mensais no nó de 3nm, a TSMC está colocando dezenas de milhões de núcleos de acelerador de IA em potencial em seu pipeline de produção mensalmente. A aceleração é impulsionada diretamente pela pressão de pedidos da Nvidia, AMD e Broadcom, cujos chips de IA, ASICs customizados e silício flagship consumiram capacidade 3nm mais rápido do que as próprias projeções da TSMC antecipavam. A TSMC também confirmou que sua fábrica 1.4nm (A14) em Taichung está adiantada, com a primeira construção esperada para ser concluída antes de abril de 2027 e possível produção de piloto por Q3 2027.
Para capacidade 2nm (que começou produção em volume em Q4 2025), a TSMC espera atingir 80.000 a 90.000 inícios de wafer mensais no início de Q4 2026, acima de 50.000-60.000 na primeira metade. A capacidade combinada 2nm + 3nm pode exceder 260.000 inícios de wafer mensais no início de Q4 2026. Essa escalabilidade sustentada reflete o consenso da indústria de semicondutores: as remessas de acelerador de IA estão projetadas para crescer 11x entre 2022 e 2026, e chips extremamente grandes excedendo 500 mm² estão projetados para crescer 6x no mesmo período.
Os ganhos de capacidade da TSMC permitiram que ela aumentasse o preço de 3nm em 15% na segunda metade de 2026, com aumentos adicionais potenciais de 5-10% em 2027. Em nós avançados (7nm e abaixo), a TSMC controla ~70% da receita foundry e espera-se que mantenha 60-65% do compartilhamento de nós avançados. Para arquitetos de GPU e chips de IA, isso sinaliza alívio de restrição física até o início de 2027: Nvidia e AMD terão mais alocação de wafer para Blackwell, Vera Rubin e designs de próxima geração. Observe a orientação de ganhos da TSMC e comentários de clientes foundry para sinais de saturação de demanda.