AMD presenta CPUs Ryzen 9000 PRO con 3D V-Cache, hasta 170W TDP

AMD amplió su línea Ryzen 9000 PRO con seis nuevos SKUs, marcando la primera vez que la tecnología 3D V-Cache aparece en procesadores de clase workstation. Los chips llegan hasta 170W TDP y se enviarán a OEMs más adelante en 2026.

El movimiento señala el avance de AMD en workstations de computación de alto desempenpo, compitiendo directamente con Xeon W de Intel y chips Max/Ultra de Apple para inferencia de ML, rendering y cargas de trabajo de simulación—sectores donde las ganancias de ancho de banda de caché del V-Cache han resultado ser materiales.