Broadcom está en negociaciones con prestamistas incluyendo Blackstone y Apollo Global Management para recaudar más de $60 mil millones en deuda a través de un vehículo de propósito especial (SPV) para un acuerdo de financiamiento de chips de IA que beneficia a Anthropic y otras empresas de IA. El financiamiento total podría alcanzar hasta $100 mil millones cuando se combine con un tramo de deuda subordinada de aproximadamente $30 mil millones, con Broadcom garantizando parte de la porción de deuda garantizada sénior estimada entre $60 mil millones y $70 mil millones.
La estructura refleja la anterior asociación AI XPV de $35 mil millones de Broadcom anunciada en junio con Blackstone y Apollo, que financió infraestructura informática teniendo un SPV comprar chips Broadcom y alquilarlos a clientes de IA. Las negociaciones están en curso y los detalles pueden cambiar, con financiamiento potencialmente implementado incrementalmente en lugar de todo a la vez.
Esta escala sin precedentes subraya la demanda de infraestructura de IA y la intensidad de capital del desarrollo. El financiamiento ayudaría a las empresas de IA a acceder a chips y capacidad de computación, siguiendo acuerdos mega similares incluyendo la facilidad de $500 mil millones de cómputo garantizado de Nvidia anunciada a principios de este mes. Para arquitectos, la expansión señala demanda continua de chips impulsada por hiperscaler y la creciente dependencia de estructuras de financiamiento de deuda para financiar expansiones de capacidad de IA.