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Chips jueves, 28 de mayo de 2026, 11:31

Universidad china construye herramienta de diseño de chips 3D para arquitectura LogicFolding de Huawei

La Universidad de Pekín desarrolló una herramienta de diseño de chips 3D adaptada a la arquitectura LogicFolding de Huawei, proporcionando ganancias en densidad de desempeño y gestión térmica. El lanzamiento de la toolchain sugiere que el desarrollo de semiconductores chino está yendo más allá de la coincidencia de nodo hacia la integración 3D personalizada—una palanca clave para cerrar la brecha de herramienta de diseño con TSMC/Samsung.

Para estrategas de cadena de suministro, esto es un marcador de que China está construyendo ecosistemas de CAD/EDA e simulación de física indígenas. Las herramientas de diseño de chips de código abierto, combinadas con integración vertical (fab + design), podrían cambiar la línea de costo base para aceleradores personalizados.

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