Coherent inaugura expansión de fábrica en Texas para interconexiones ópticas de IA; asegura grant de $50M del CHIPS Act
Coherent inauguró la construcción de una instalación de fabricación expandida en Sherman, Texas enfocada en obleas de fosfuro de indio de 6 pulgadas. La empresa anunció un grant de $50 millones del CHIPS Act para apoyar la expansión de la fábrica, complementado por $17 millones del programa Texas CHIPS y la Sherman Economic Development Corporation. El sitio expandido se espera que apoye más de 550 empleos directos a capacidad total.
El fosfuro de indio (InP) es un semiconductor compuesto utilizado para láseres de alta velocidad, transceptores ópticos y fotónica de silicio que interconectan grandes clusters de GPUs entre centros de datos. A medida que los sistemas de IA crecen en escala—el Vera Rubin Ultra NVL576 de NVIDIA vincula 576 GPUs en 8 racks—las interconexiones de cobre se vuelven energéticamente ineficientes, haciendo que las soluciones ópticas sean esenciales. El proceso de oblea de 6 pulgadas de Coherent cuadruplica el área utilizable en comparación con la producción de 3 pulgadas, reduciendo significativamente el costo por componente.
Esto refleja la inversión estratégica más ampla de $2 mil millones de NVIDIA en Coherent anunciada en marzo, junto con un compromiso de compra multimillonario para productos de fotónica avanzada. El CEO de NVIDIA, Jensen Huang, enfatizó en la inauguración que 'la distancia es prácticamente gratuita' una vez que la infraestructura óptica se implementa a escala, convirtiéndola en la solución energéticamente óptima para construcciones de IA a hiperescala.
Para arquitectos que planifican grandes clusters de inferencia, las redes ópticas han pasado de nicho a infraestructura crítica. Las cadenas de suministro domésticas de InP fueron históricamente finas y enfocadas en el extranjero; la fábrica de Sherman representa un cambio estratégico hacia la seguridad de suministro basada en EE.UU. para la columna vertebral óptica de la era de IA. El cronograma de ramp de la fábrica afectará directamente la densidad de interconexión de centros de datos y los presupuestos térmicos en despliegues de 2027–2028.