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GlobalFoundries lanza plataforma de fotónica de silicio SCALE para interconexiones de IA, primer CPO compatible con OCI MSA

GlobalFoundries anunció la introducción de su solución de módulo óptico SCALE (Silicon Photonics Co-packaged Advanced Light Engine) para óptica co-empaquetada (CPO), descrita como la primera plataforma compatible con Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement (OCI MSA) de la industria. Construida en la tecnología avançada de fotónica de silicio de GF, SCALE utiliza multiplexación por división de longitud de onda gruesa y densa (CWDM y DWDM) para transmisión de datos bidireccional sobre fibra óptica, ofreciendo mejoras significativas en densidad de ancho de banda y escalabilidad del sistema versus interconexiones tradicionales de cobre.

SCALE ya ha demostrado 8λ y 16λ DWDM bidireccional nativamente en su plataforma, utilizando moduladores de microring de 50Gbps y 100Gbps con fotodiodos integrados, TSV y espaciamientos de pastilla de cobre de hasta 45µm sub para habilitar apilamiento 2.5D/3D y producción en volumen. La compatibilidad con el estándar OCI MSA posiciona a GF para apoyar el cambio de la industria hacia óptica co-empaquetada a medida que la demanda de redes de centro de datos de IA continúa escalándose. La administración espera que los ingresos de fotónica de silicio se dupliquen aproximadamente en 2026 y superen $1 mil millones en 2028, impulsados por un fuerte desempeño entre las cuatro principales empresas de transceptor óptico conectable.

Para los arquitectos, esto importa porque las interconexiones ópticas abordan cuellos de botella de ancho de banda del centro de datos de IA—volviéndose más críticas a medida que los tamaños de los modelos crecen. La óptica conectable y co-empaquetada reduce el consumo de energía y la latencia en comparación con interconexiones de rack tradicionales basadas en cobre. La compatibilidad OCI MSA de GF señala la preparación de diseño para hiperdimensionadores que construyen infraestructura de IA de la próxima generación, particularmente aquellos que implementan arquitecturas de escala que dependen de comunicación chip-a-chip unificada y de alto ancho de banda.

Fuentes