GlobalFoundries SCALE co-packaged optics alcanza estándar OCI MSA para data centers de IA

GlobalFoundries anunció el 4 de mayo de 2026 la solución de módulo óptico SCALE (Silicon photonics Co-packaged Advanced Light Engine) para co-packaged optics (CPO), convirtiéndose en el primer fabricante de chips en entregar una plataforma que excede el estándar Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement (OCI MSA) para arquitecturas de scale-up de IA. SCALE utiliza la tecnología de fotónica de silicio de GF con multiplexación por longitud de onda densa y coarse (CWDM y DWDM) para transmisión de datos bidireccional sobre fibra óptica, logrando una densidad de ancho de banda significativa y escalabilidad del sistema versus interconnects de cobre tradicionales. GF ha demostrado capacidad DWDM bidireccional 8λ y 16λ en la plataforma.

El impulso aborda una restricción fundamental: a medida que los hiperscalers de IA construyen clusters de GPU más densos, los límites de energía y refrigeración fuerzan un cambio de cobre a interconnects ópticos dentro de los centros de datos. CPO reduce el calor, reduce el consumo de energía por unidad de ancho de banda e incrementa la densidad—crítico cuando las empresas se escalan a implementaciones de IA en múltiples racks. SCALE integra moduladores de micro-anillo de 50Gbps y 100Gbps, vías a través de silicio (TSVs) y pitches de cobre de 110μm hasta sub-45μm para apilamiento 2.5D/3D, permitiendo que los clientes pasen de diseño a producción en volumen.

Para los arquitectos, la llegada de SCALE de GF señala que CPO se está moviendo de estado de investigación a listo para producción. Porque los enlaces ópticos ahora están estandarizados mediante OCI MSA, integradores de sistemas (Broadcom, otros) y operadores de centros de datos pueden construir componentes con confianza en interoperabilidad. La acción de GF subió un 4% en el anuncio, reflejando la creencia de los inversores de que la fotónica especializada es un impulsor del crecimiento a medida que NVIDIA y AMD dominan los chips de cómputo. El próximo hito es victorias de diseño reales de hiperscalers; los observadores de la industria deben rastrear las primeras implementaciones de producción de CPO en Q4 2026–Q1 2027.