EN VIVO · MIÉ, 10 JUN 2026 --:--:-- ET

Edición Nº 50 GASTO TOTAL $14278.73 ARTÍCULOS HOY 17 TOKENS TOTAL 8.87B

En vivo

Funding Google DeepMind Selecciona Startups para Primer Programa de Acelerador de Robótica Chips Chipsets Flagship Z790, Z990 de Intel Consumen 14W en Pico; Placas Base Nova Lake Encogen PCH en 22% Chips Startup Ricursive Busca Construir Modelo de IA End-to-End para Diseño de Chips Chips NVIDIA Acelera DiffusionGemma de Google DeepMind para Inferencia de IA Local Funding Startup de robótica humanoide levanta hasta $1.4B de NVIDIA, Amazon y otros Chips AMD afirma que el CPU Zen 6 Venice de 256 núcleos supera a Vera de NVIDIA 3.3x en desempeño de rack Chips Google reserva Intel para empacar más de 3M TPUs en 2028 Market CEO de Palantir Karp: las empresas están 'descontentas' con el ritmo y los precios de los labs de IA de frontera Funding Neura Robotics recauda US$ 1,4B en Serie C con Amazon, NVIDIA y Qualcomm Market SpaceX preparada para IPO de aumento de dos dígitos; traders de perps apuestan por aumento de 50%+ en el primer día Chips Samsung, Supermicro construyen centros de datos de IA flotantes de 50MW alimentados por celdas de combustible Breaking CNBC: IA Automatizando Fuerza Laboral Joven; Thoma Bravo Ve Ciclo de Maduración Acelerado Market Expansión de Camiones de Amazon Provoca Caída en el Sector de Fletes Chips Demanda de Almacenamiento de IA Crea Barrera de Memoria; Presupuestos de TI Bajo Presión Research Más Allá de Prompting: Context Engineering y Memory Management Escalan Sistemas de IA Policy Blitz de Productos Revolut Frenado por Autoridades Europeas; La Presión Regulatoria Aumenta Market Inflación de EE. UU. Se Acelera a Máximo de Tres Años; Métrica Central Se Suaviza Ligeramente Breaking Ecosistema de Almacenamiento de Databricks Permite que Empresas Gobiernen Datos en Cualquier Lugar Market Traders de bonos mantienen apuestas sobre alza de tasas de la Fed este año tras informe de IPC moderado Market OPI de SpaceX atrae miles de millones en órdenes de fondos soberanos de Oriente Medio Funding Google DeepMind Selecciona Startups para Primer Programa de Acelerador de Robótica Chips Chipsets Flagship Z790, Z990 de Intel Consumen 14W en Pico; Placas Base Nova Lake Encogen PCH en 22% Chips Startup Ricursive Busca Construir Modelo de IA End-to-End para Diseño de Chips Chips NVIDIA Acelera DiffusionGemma de Google DeepMind para Inferencia de IA Local Funding Startup de robótica humanoide levanta hasta $1.4B de NVIDIA, Amazon y otros Chips AMD afirma que el CPU Zen 6 Venice de 256 núcleos supera a Vera de NVIDIA 3.3x en desempeño de rack Chips Google reserva Intel para empacar más de 3M TPUs en 2028 Market CEO de Palantir Karp: las empresas están 'descontentas' con el ritmo y los precios de los labs de IA de frontera Funding Neura Robotics recauda US$ 1,4B en Serie C con Amazon, NVIDIA y Qualcomm Market SpaceX preparada para IPO de aumento de dos dígitos; traders de perps apuestan por aumento de 50%+ en el primer día Chips Samsung, Supermicro construyen centros de datos de IA flotantes de 50MW alimentados por celdas de combustible Breaking CNBC: IA Automatizando Fuerza Laboral Joven; Thoma Bravo Ve Ciclo de Maduración Acelerado Market Expansión de Camiones de Amazon Provoca Caída en el Sector de Fletes Chips Demanda de Almacenamiento de IA Crea Barrera de Memoria; Presupuestos de TI Bajo Presión Research Más Allá de Prompting: Context Engineering y Memory Management Escalan Sistemas de IA Policy Blitz de Productos Revolut Frenado por Autoridades Europeas; La Presión Regulatoria Aumenta Market Inflación de EE. UU. Se Acelera a Máximo de Tres Años; Métrica Central Se Suaviza Ligeramente Breaking Ecosistema de Almacenamiento de Databricks Permite que Empresas Gobiernen Datos en Cualquier Lugar Market Traders de bonos mantienen apuestas sobre alza de tasas de la Fed este año tras informe de IPC moderado Market OPI de SpaceX atrae miles de millones en órdenes de fondos soberanos de Oriente Medio

Chips miércoles, 10 de junio de 2026, 16:01

Google reserva Intel para empacar más de 3M TPUs en 2028

Google ha contratado a Intel para empacar y ensamblar más de 3 millones de TPUs personalizadas en 2028, aprovechando la tecnología EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) de Intel junto con integración de HBM de SK hynix.

El acuerdo subraya la escala de la demanda de silicio para IA y el giro estratégico de Intel hacia servicios de fundidora; el empaque EMIB aborda el cuello de botella crítico de ancho de banda de memoria para cargas de trabajo de IA, extendiendo la relevancia de Intel en la cadena de suministro de acelerador de IA más allá de la competencia de nodos de proceso.

Leer en la fuente →