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Chips

GUC y Wiwynn se asocian en infraestructura de IA de silicio a sistema para hiperscala

GUC y Wiwynn han anunciado una colaboración para desarrollar infraestructura integrada de silicio a sistema para implementaciones de IA de próxima generación a hiperescala. La asociación combina la experiencia en arquitectura de silicio de GUC con las capacidades de integración de sistemas y fabricación de Wiwynn, orientada a operadores de centros de datos y proveedores en la nube.

La colaboración aborda la creciente necesidad de plataformas optimizadas e integradas verticalmente que reducen la latencia y el consumo de energía en cargas de trabajo masivas de entrenamiento e inferencia de IA — un enfoque competitivo entre proveedores de aceleradores e integradores de sistemas.

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