India apunta a liderazgo en diseño de chips y manufactura para 2035
India ha esbozado una hoja de ruta de semiconductores 2035 priorizando capacidad de diseño dirigida y liderazgo en manufactura, reporta EE Times. La estrategia señala el giro de Nueva Delhi de ensamblaje-y-prueba a IP indígena, capacidad de fab e infraestructura de I+D—desafiando directamente la dominancia regional de TSMC y Samsung.
La fragmentación geopolítica de semiconductores y los controles de exportación de EE.UU. en tecnología de chips de última generación están creando oportunidades para fabs alternativos respaldados por el estado y ecosistemas de diseño. El horizonte explícito de 2035 de India sugiere compromisos de capital y canales de reclutamiento de talento ya en marcha, posicionando al subcontinente como una base de suministro secundaria para socios de alianza no-EE.UU.