Intel y SK Hynix avanzan en asociación de empaquetamiento de chips con EMIB 2.5D para HBM

SK Hynix está probando la tecnología avanzada EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) de 2.5D de Intel para integración de HBM (High Bandwidth Memory), abordando el cuello de botella de empaquetamiento que limita el escalado de aceleradores GPU-IA. La asociación reportada envió las acciones de SK Hynix a máximos históricos, señalando confianza del mercado en un avance que podría aliviar restricciones de suministro para aceleradores de centros de datos.

El empaquetamiento EMIB permite conexiones más ajustadas de datos que la unión de chiplet tradicional, reduciendo latencia y pérdida de energía en caminos GPU-memoria—crítico para clústeres de inferencia de LLM donde la eficiencia de ancho de banda impulsa el costo total de propiedad.