En la Conferencia Internacional de Supercomputación, Lenovo advirtió que los precios de memoria se han reestructurado fundamentalmente y no retornarán a los niveles históricamente bajos vistos a principios de 2025. La empresa tituló una diapositiva de presentación 'The 5 Step RAMageddon Survival Guide', señalando que las limitaciones de oferta y los altos precios de DRAM y NAND ahora son la línea base nueva conforme la construcción de infraestructura de IA absorbe capacidad de fabricación.
La tesis de Lenovo: las inversiones de capacidad multimillonarias de los fabricantes de memoria (SK hynix anunció planes para triplicar la producción de memoria para 2034) no ocurrirían si se esperara exceso de oferta. En cambio, se proyecta que la demanda de centros de datos de IA absorberá la nueva producción, manteniendo márgenes de DRAM y NAND muy por encima de los niveles de principios de 2025. Micron y SK hynix han confirmado este outlook, con Micron citando limitaciones de oferta al menos hasta 2027 e hynix advirtiendo que la escasez podría persistir hasta 2030, respaldado por ~$100 mil millones en contratos de suministro a largo plazo firmados con hiperscaladores.
Los arquitectos que diseñan infraestructura de IA a gran escala ahora deben establecer costos elevados de memoria en línea en modelos de TCO. Las nuevas plataformas de servidor de socket dual lanzadas en 2027 cuentan con 16 canales de memoria por CPU, lo que significa que la población completa puede requerir ~1 TB de DRAM por sistema—con precios premium sostenidos. Algunos constructores están explorando compensaciones de HBM adjunto a GPU para reducir requisitos de DDR5 del sistema y compensar costos.