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Micron comienza construcción en fab HBM Hiroshima ¥1.5T; primeros envíos objetivo verano 2028

Micron Technology comenzó la construcción el 4 de julio de 2026, en una expansión de ¥1,5 billones (~$9,3–$9,6 mil millones) de su instalación Hiroshima, Japón para producir chips de memoria de ancho de banda alto (HBM). La construcción comienza en mayo de 2026, con envíos HBM iniciales proyectados para verano de 2028. El gobierno japonés, a través del Ministerio de Economía, Comercio e Industria (METI), está proporcionando subsidios en el rango de ¥500–536 mil millones (~$3,2–$3,5 mil millones), haciendo que el apoyo público total de Japón para operaciones Hiroshima de Micron sea aproximadamente ¥774,5 mil millones (~$5B). El nuevo fab utilizará litografía ultravioleta extrema avanzada (EUV); Micron implementó su primer sistema EUV en Hiroshima en mayo de 2026.

Este es la primera expansión importante de capacidad de Micron desde 2019 e indica la determinación de la empresa de desafiar la participación de mercado HBM global de SK Hynix de 55%+. La capacidad HBM de Micron fue completamente asignada hasta 2025 y en vías de agotarse en 2026; el proyecto Hiroshima aborda la demanda estructural de hiperscalers y proveedores de chips de IA. Los competidores fabricantes de chips SK Hynix y Samsung también están ramificando capacidad HBM a paso: SK Hynix apunta al crecimiento de capacidad HBM de 20–30% desde su fab M15X comenzando 2026 y el mega-clúster Yongin de 600 billones de won a través del final de la década; Samsung está ramificando DRAM de proceso 1c a 200k wafers/mes en 2026 hacia producción en masa HBM4.

Para arquitectos de infraestructura de IA rastreando suministro HBM: El cronograma 2028 de Micron coloca envíos de volumen 1–2 años atrás de competidores coreanos, extendiendo dominio de corto plazo de SK Hynix. Sin embargo, el proyecto Hiroshima diversifica el suministro lejos de Taiwán y asegura el apoyo de la política de EE.UU. a través de términos de alianza Japón-EE.UU.—una cobertura geopolítica conforme la incertidumbre de aranceles y control de exportación aumenta. Observe anuncios de design-win con Nvidia y AMD, tiempo de capex en tecnología de embalaje (CoWoS/EMIB) y cómo los subsidios rastrean contra hitos del proyecto.

Fuentes

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