OpenAI y Broadcom presentan chip de inferencia personalizado Jalapeño

OpenAI y Broadcom revelaron Jalapeño, un "Procesador de Inteligencia" ASIC personalizado diseñado para inferencia de LLMs, marcando la primera entrada de OpenAI en el silicio. El chip fue diseñado en nueve meses desde concepto hasta tape-out usando co-desarrollo de software-hardware, y apunta a proporcionar mejor rendimiento por vatio que los aceleradores de última generación. Broadcom fabricará el silício mientras que Celestica construye los sistemas de servidores y racks.

OpenAI planea la implantación inicial de Jalapeño antes de finales de 2026, con un roadmap hacia implementaciones de centros de datos a escala de gigavatios en las instalaciones de OpenAI y centros de datos asociados, incluyendo Microsoft. La plataforma utilizará soluciones de redes Tomahawk de Broadcom para escala. Las pruebas iniciales a frecuencia y potencia de objetivo de producción muestran eficiencia mejorada en cargas de trabajo LLM clave incluidas GPT-5.3-Codex-Spark. Las acciones de Broadcom subieron aproximadamente 2% en el anuncio.

Para OpenAI, el movimiento es un paso hacia la construcción del stack de IA completo y reducción de dependencia de Nvidia. Los arquitectos que implementan sistemas de IA en producción se importan porque el silicio de inferencia personalizado — optimizado para una carga de trabajo estrecha en lugar de GPUs de propósito general — puede reducir latencia y costos por-inferencia a escala, asumiendo que los reclamos de rendimiento por vatio de Jalapeño se mantienen y los cronogramas de implementación se cumplen.