Samsung & NVIDIA profundizan asociación de fundidor; chip Groq LP40, HBM4E/HBM5 próxima generación de memoria en hoja de ruta
Samsung Electronics y NVIDIA tuvieron su discusión estratégica más significativa hasta ahora el 8 de junio de 2026, cuando el Vicepresidente Jun Young-hyun se reunió con el CEO Jensen Huang en Seúl para discutir profundizar la colaboración de semiconductores en servicios de fundidor y memoria de alto ancho de banda (HBM). Las dos empresas discutieron prioridades a corto plazo (suministro de memoria HBM4 y SOCAMM2 para la plataforma Vera Rubin este año) y hojas de ruta de cooperación a largo plazo que se extienden hacia suministro de HBM4E, HBM5 a partir del próximo año, y el papel potencial de Samsung Foundry en la fabricación de chips de inferencia Groq LP40 de la siguiente generación.
Samsung actualmente manufactura el NVIDIA Groq 3 LPU (LP30) en el proceso 4nm y chips de conducción autónoma de Nvidia en nodos 4nm y 8nm. La nueva discusión señala la candidatura de Samsung para producir el Groq LP40 de la siguiente generación en nodos de proceso avanzados, potencialmente incluyendo procesos Samsung 3nm y 2nm. El HBM4E de Samsung ofrece velocidad de pin 14 Gbps (escalable a 16 Gbps) y ancho de banda de 3.6 TB/s, con 16% mejor eficiencia energética y 14% menor resistencia térmica que HBM4. La arquitectura HBM5 se reveló por primera vez en GTC 2026.
Para arquitectos, la expansión de esta asociación importa porque Samsung se está posicionando como una alternativa a TSMC para la fabricación de chips de inferencia de IA mientras aumenta simultáneamente su cuota en la cadena de suministro de memoria de NVIDIA. Actualmente SK hynix tiene 60-70% de la asignación HBM4 para Vera Rubin, con Samsung en 25-30%. El desarrollo agresivo de HBM4E y HBM5 de Samsung, más su historial comprobado fabricando chips de inferencia Groq, fortalecen su posición competitiva. La cooperación de fundidor a largo plazo señala que Samsung intenta capturar pedidos de ASIC de IA en nodos avanzados que de otro modo podrían ir a TSMC.
Fuentes
- Primary source
- techtimes.com
“Samsung vice chairman Jun Young-hyun met Nvidia CEO Jensen Huang on June 8, 2026, at the Shilla Hotel in Seoul to discuss the full scope of their semiconductor partnership”
- trendforce.com
“Jun said Samsung is manufacturing NVIDIA's autonomous driving and Groq chips using 4nm and 8nm nodes”
- techtimes.com
“Samsung's HBM4E delivers a stable pin transfer speed of 14 Gb/s, scalable to 16 Gb/s, and bandwidth of up to 3.6 TB/s”