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Chips martes, 26 de mayo de 2026, 12:01

SK Hynix presenta arquitectura térmica iHBM reduciendo resistencia de HBM en 30%

SK Hynix anunció iHBM, una arquitectura de enfriamiento integrada en la interfaz HBM que reduce la resistencia térmica en 30% en la fuente. La innovación apunta a aceleradores HBM5 de próxima generación y data centers de IA de alta densidad, abordando un cuello de botella crítico en memoria de alto ancho de banda para cargas de trabajo de IA.

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