SK Hynix anunció iHBM, una arquitectura de enfriamiento integrada en la interfaz HBM que reduce la resistencia térmica en 30% en la fuente. La innovación apunta a aceleradores HBM5 de próxima generación y data centers de IA de alta densidad, abordando un cuello de botella crítico en memoria de alto ancho de banda para cargas de trabajo de IA.