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Chips · 24 jun 2026, 05:06 · 4 fuentes

Synopsys estrena herramientas Multiphysics Fusion post-Ansys; unifica EDA y análisis de física para nodos avanzados

Synopsys anunció disponibilidad de sus primeras soluciones Multiphysics Fusion el 17 de junio, un año después de completar su adquisición de Ansys por $35 mil millones. El portafolio combina herramientas EDA impulsadas por IA de Synopsys con análisis de signoff dorado de Ansys en timing signoff, design closure, multi-die design y flujos de diseño analógico. Las soluciones clave incluyen Multiphysics Fusion para Timing Signoff, que entrega análisis preciso en SPICE con tiempos de ejecución hasta 3x más rápidos e integra Synopsys PrimeTime con análisis térmico e IR RedHawk-SC; Multiphysics Fusion para Multi-die Designs, que unifica Synopsys 3DIC Compiler con análisis electromagnético para efectos de potencia, térmicos y EM; y flujos de Diseño Analógico y Fotomínico integrados. La validación temprana de líderes del mercado incluyendo Cisco, MediaTek, NVIDIA y Samsung Foundry demuestran ganancias mensurables al cambiar de diseño excesivo costoso a co-diseño integrado y consciente del sistema.

Las soluciones abordan un problema estructural: conforme los chips alcanzan nodos avanzados y arquitecturas multi-die, los desafíos relacionados con la física—integridad de señal, integridad de potencia, integridad térmica, efectos electromagnéticos y óptica coempaquetada—se convierten en restricciones críticas que anteriormente justificaban un tratamiento de solución de punto o secundario. Al integrar la física directamente en el flujo de diseño digital y analógico, los equipos pueden iterar menos veces y optimizar el silicio más temprano. Synopsys también está aprovechando bibliotecas NVIDIA CUDA-X (incluyendo cuDSS) para entregar kernels de física acelerados por GPU, acelerando aún más la convergencia.

Para equipos de diseño de chips, el tiempo es crítico: conforme la densidad de chiplet aumenta y las frecuencias se elevan más, el cross-talk EM y térmico que eran secundarios ahora bloquean el sign-off. La integración de Synopsys del motor multifísica de Ansys en la pila EDA elimina la necesidad de sprints de simulación separados, reduciendo el tiempo de comercialización. La entrega rápida (6-8 meses post-adquisición) de herramientas comercialmente disponibles señala que la integración del trato de Ansys está progresando, y que los flujos de trabajo de co-diseño se convertirán en estándar para diseños 2.5D/3D.

Fuentes

Todo lo que sostiene esta nota
  1. 01 Primary source news.synopsys.com
  2. 02 eetimes.com eetimes.com “At SNUG India 2026 last week, one year after completing its acquisition of Ansys, Synopsys released its first Multiphysics Fusion tools, combining EDA and physics analysis technologies in a single design flow for advanced semiconductor systems.”
  3. 03 news.synopsys.com news.synopsys.com “The Multiphysics Fusion portfolio combines Synopsys' AI-powered EDA solutions with Ansys golden signoff analysis across timing signoff, design closure, multi-die design, and analog workflows. Validated by market leaders, these solutions improve predictability and accelerate convergence for AI and high-performance computing systems.”
  4. 04 investor.synopsys.com investor.synopsys.com “Multiphysics Fusion for Timing Signoff: Enables up to 3x faster runtimes, SPICE-accurate multiphysics timing analysis.”