Synopsys estrena herramientas Multiphysics Fusion post-Ansys; unifica EDA y análisis de física para nodos avanzados

Synopsys anunció disponibilidad de sus primeras soluciones Multiphysics Fusion el 17 de junio, un año después de completar su adquisición de Ansys por $35 mil millones. El portafolio combina herramientas EDA impulsadas por IA de Synopsys con análisis de signoff dorado de Ansys en timing signoff, design closure, multi-die design y flujos de diseño analógico. Las soluciones clave incluyen Multiphysics Fusion para Timing Signoff, que entrega análisis preciso en SPICE con tiempos de ejecución hasta 3x más rápidos e integra Synopsys PrimeTime con análisis térmico e IR RedHawk-SC; Multiphysics Fusion para Multi-die Designs, que unifica Synopsys 3DIC Compiler con análisis electromagnético para efectos de potencia, térmicos y EM; y flujos de Diseño Analógico y Fotomínico integrados. La validación temprana de líderes del mercado incluyendo Cisco, MediaTek, NVIDIA y Samsung Foundry demuestran ganancias mensurables al cambiar de diseño excesivo costoso a co-diseño integrado y consciente del sistema.

Las soluciones abordan un problema estructural: conforme los chips alcanzan nodos avanzados y arquitecturas multi-die, los desafíos relacionados con la física—integridad de señal, integridad de potencia, integridad térmica, efectos electromagnéticos y óptica coempaquetada—se convierten en restricciones críticas que anteriormente justificaban un tratamiento de solución de punto o secundario. Al integrar la física directamente en el flujo de diseño digital y analógico, los equipos pueden iterar menos veces y optimizar el silicio más temprano. Synopsys también está aprovechando bibliotecas NVIDIA CUDA-X (incluyendo cuDSS) para entregar kernels de física acelerados por GPU, acelerando aún más la convergencia.

Para equipos de diseño de chips, el tiempo es crítico: conforme la densidad de chiplet aumenta y las frecuencias se elevan más, el cross-talk EM y térmico que eran secundarios ahora bloquean el sign-off. La integración de Synopsys del motor multifísica de Ansys en la pila EDA elimina la necesidad de sprints de simulación separados, reduciendo el tiempo de comercialización. La entrega rápida (6-8 meses post-adquisición) de herramientas comercialmente disponibles señala que la integración del trato de Ansys está progresando, y que los flujos de trabajo de co-diseño se convertirán en estándar para diseños 2.5D/3D.